Термични пасти и термо подложки Термо пад

Термо падът е подходящ, когато трябва да осигуриш топлинен контакт между компонент и радиатор през определена междина. Тук можеш да избираш между подложки с различна дебелина и площ, както и тънки термопроводящи листове за процесор. Изборът зависи от мястото на монтаж, необходимото притискане и вида на материала, а не само от топлопроводимостта.

Как да избереш

• Дебелина: вариантите са 0.2, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0 и 3.0 mm, като правилната стойност трябва да съответства на предвидената междина и изискванията за притискане.
• Размер: изборът обхваща компактни листове от 24 × 12 mm, квадратни формати като 25 × 25 и 50 × 50 mm, правоъгълни до 68 × 51 mm и големи подложки 120 × 100 и 290 × 290 mm, затова планирай площта и разкрояването.
• Материал и свиваемост: меките подложки за запълване на междини, вариантите с висока свиваемост и тънките процесорни листове имат различно предназначение и не са автоматично взаимозаменяеми.
• Топлопроводимост: сравнявай обявените стойности в W/mK при сходни материали, защото по-високото число не компенсира неправилна дебелина или недостатъчен контакт.

За какво да внимаваш

• Прекалено дебелата подложка може да повдигне радиатора, а прекалено тънката да остави въздушна междина.
• Провери електропроводимостта на конкретния материал, тъй като не всеки термопроводящ лист е електрически изолатор.
• Не наслагвай подложки за получаване на желаната дебелина, освен ако производителят изрично допуска това.
• Провери броя листове в опаковката и указанията за рязане и отстраняване на защитните фолиа преди монтаж.

Съвместимост

За видеопамет, захранващи елементи или SSD следвай документацията на компонента и радиатора за дебелина, покривана площ и притискане. За процесор избирай само лист, предназначен за такъв контакт, с подходящи размери спрямо контактната повърхност. Самото означение „термо пад“ не гарантира съвместимост: провери конкретното приложение и не заменяй предвидената термопаста с дебела подложка.