Răcitor pentru procesor Thermaltake MAGFloe 360 Ultra - CL-W432-PL12SW-A

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra este un sistem de răcire pe apă cu radiator de 360 mm, destinat configurațiilor de gaming și entuziast mai serioase. Cu cele trei ventilatoare incluse de 120 mm acoperă fără probleme CPU-uri moderne multi-core, care se încălzesc serios sub sarcină. Marele avantaj este suportul larg pentru socket-uri actuale și mai vechi de Intel și AMD, inclusiv LGA 1700, AM5 și LGA 1851. Dacă cauți un AIO care să mențină temperaturile sub control în timpul gaming-ului prelungit sau randării, acest model se încadrează perfect.

Ce primești

Radiatorul cu dimensiunea 360 mm îți oferă o suprafață mare pentru schimbul de căldură, ceea ce ajută procesorul să funcționeze mai rece și mai silențios la aceeași sarcină termică comparativ cu radiatoare mai mici. Cu trei ventilatoare de 120 x 120 x 25 mm fluxul de aer este distribuit uniform pe toată lungimea radiatorului, astfel încât nu există „zone fierbinți”. Tipul de răcire pe apă îndepărtează căldura de la soclul CPU-ului, ceea ce îmbunătățește fluxul general de aer în carcasă. Datorită listei bogate de socket-uri suportate, poți să-l folosești la upgrade-ul platformei fără a schimba coolerul, atâta timp cât rămâi în limitele socket-urilor LGA și AM/FM suportate.

• Răcire pe apă, care transferă căldura de la procesor la radiator prin lichid, în loc să se bazeze doar pe un heatsink masiv și flux de aer direct.
• Radiator mare 360 mm pentru o capacitate de răcire mai mare și temperaturi mai scăzute la sarcină prelungită.
• Tre ventilatoare incluse, care acoperă toată lungimea radiatorului și îmbunătățesc eficiența comparativ cu AIO-uri cu mai puține palete.
• Dimensiunea standard a ventilatoarelor 120 x 120 x 25 mm, ceea ce facilitează înlocuirea sau upgrade-ul cu alte modele de 120 mm, dacă este necesar.
• Suport larg pentru socket-uri Intel: LGA 1700, LGA 1851, LGA 1200, 1150, 1151, 1155, 1156, LGA 2066, LGA 2011, LGA 2011-v3 pentru platforme moderne și HEDT.
• Suport pentru multiple socket-uri AMD: AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2, FM1, ceea ce îl face convenabil pentru upgrade de la o construcție Ryzen mai veche la una nouă.
• Potrivit pentru configurații unde vrei mai mult spațiu în jurul sloturilor pentru RAM și primul PCIe, deoarece heatsink-ul greu lipsește deasupra CPU-ului.

Pentru cine este potrivit

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra este o alegere logică dacă asamblezi o construcție de gaming puternică sau workstation cu un CPU solicitat și vrei o răcire mai bună decât un cooler pe aer tipic. Este potrivit și dacă planifici upgrade-uri viitoare între diferite generații de platforme Intel și AMD și ai nevoie de un AIO care să „supraviețuiască” mai multor schimbări de placă de bază și procesor. Dacă carcasa ta nu are loc pentru un radiator de 360 mm sau cauți o construcție complet bugetară, un model mai modest ar putea fi mai practic.

Combinația de radiator de 360 mm, trei ventilatoare de 120 mm și o foarte largă compatibilitate cu socket-uri face acest cooler o bază flexibilă pentru o construcție serioasă de gaming sau entuziast, care nu se va teme de temperaturi ridicate.