Răcitor pentru procesor Thermaltake MAGFloe 360 Ultra - CL-W432-PL12SW-A

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra este un sistem de răcire lichidă cu radiator de 360 mm, conceput pentru gaming și configurații entuziaste mai serioase. Cu cele trei ventilatoare incluse de 120 mm, acoperă fără probleme CPU-uri moderne multi-nucleu care se încălzesc serios sub load. Marele plus este compatibilitatea largă cu socketurile actuale și mai vechi de la Intel și AMD, inclusiv LGA 1700, AM5 și LGA 1851. Dacă cauți un AIO care să mențină temperaturile sub control în timpul gamingului prelungit sau al render-ului, acest model intră exact acolo.

Ce primești

Radiatorul cu dimensiunea 360 mm îți oferă o suprafață mare pentru schimbul de căldură, ceea ce ajută procesorul să funcționeze mai rece și mai silențios la același thermal load comparativ cu radiatoarele mai mici. Cu trei ventilatoare de 120 x 120 x 25 mm, fluxul de aer se distribuie uniform pe întreaga lungime a radiatorului, astfel încât nu există „zone fierbinți“. Tipul de răcire lichidă evacuează căldura departe de socketul CPU, îmbunătățind fluxul de aer general în carcasă. Grație bogatului set de socketuri suportate, îl poți folosi la upgrade-ul platformei fără a schimba radiatorul, atâta timp cât rămâi în limitele socketurilor LGA și AM/FM suportate.

• Răcire lichidă care transportă căldura de la procesor la radiator prin lichid, în loc să se bazeze doar pe un heatsink masiv și pe fluxul de aer direct.
• Un radiator mare de 360 mm pentru o capacitate mai mare de răcire și temperaturi mai scăzute în timpul load-ului prelungit.
• Trei ventilatoare incluse, care acoperă întreaga lungime a radiatorului și îmbunătățesc eficiența față de AIO cu mai puține palete.
• Dimensiune standard a ventilatoarelor 120 x 120 x 25 mm, ceea ce facilitează înlocuirea sau upgrade-ul cu alte modele de 120 mm dacă este necesar.
• Compatibilitate largă cu socketurile Intel: LGA 1700, LGA 1851, LGA 1200, 1150, 1151, 1155, 1156, LGA 2066, LGA 2011, LGA 2011-v3 pentru platforme moderne și HEDT.
• Sprijin pentru multiple socketuri AMD: AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2, FM1, ceea ce îl face convenabil pentru upgrade-ul de la un build Ryzen mai vechi la unul nou.
• Potrivit pentru configurații în care dorești mai mult spațiu în jurul sloturilor RAM și al primului PCIe, deoarece heatsink-ul grea lipsește deasupra CPU.

Pentru cine este potrivit

Thermaltake MAGFloe 360 Ultra este o alegere rațională dacă construiești un build de gaming puternic sau o stație de lucru cu un CPU încărcat și dorești o răcire mai bună decât un cooler aerian tipic. Este potrivit și dacă planifici upgrade-uri viitoare între diferite generații de platforme Intel și AMD și ai nevoie de un AIO care să „reziste“ la câteva schimbări de placă și procesor. Dacă carcasea ta nu are loc pentru un radiator de 360 mm sau rulezi un build complet bugetar, un model mai modest poate fi mai practic.

Combinarea unui radiator de 360 mm, a trei ventilatoare de 120 mm și a unei compatibilități foarte largi cu socketurile face acest radiator o bază flexibilă pentru gaming serios sau un build entuziast care nu se va îngrijora de temperaturi ridicate.