Термо пад Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 х 20 х 3.0 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 х 20 х 3.0 mm — це термопрокладка для ситуацій, коли потрібен стабільний контакт між чипом і охолодженням без використання термопасты. Вона позиціонується скоріше в ентузіастському класі, де деталі в температурах мають значення. З теплопровідністю 8 W/mk і товщиною 3.0 mm, ця прокладка призначена для випадків із більшими зазорами між компонентами та радіатором. Розмір 120 х 20 mm дає достатньо матеріалу для кількох менших зон або одного більшого модуля.

Що ви отримуєте

Ви отримуєте якісну термопрокладку від Thermal Grizzly, яку можна вирізати під точний розмір VRM, VRAM, чипів на материнській платі або інших елементів під радіатором. Теплопровідність 8 W/mk означає серйозне оновлення порівняно з дешевими OEM-прокладками, які часто є причиною високих температур, особливо в GPU та ноутбуках. Товщина 3.0 mm допомагає, якщо у вас нерівні поверхні або більша відстань між чипом і радіатором, де тонкі прокладки просто не забезпечують хорошого контакту. Температурний діапазон від -100° C до +250° C дає впевненість, що прокладка не розсиплеться та не затвердіє при більшій навантаженості або навіть у нестандартних проєктах.

• Термопрокладка типу Thermal Grizzly Minus Pad 8, орієнтована на більш серйозні рішення охолодження та ентузіастські модифікації.
• Теплопровідність 8 W/mk, що значно краще за масові м'які прокладки у готових пристроях і допомагає знизити температури.
• Розмір 120 х 20 mm, підходить для вирізання під кілька модулів VRAM, секцію VRM або інші чипи під спільним радіатором.
• Товщина 3.0 mm, ідеальна, коли є більший зазор між компонентом і охолоджувачем або нерівні поверхні.
• Температурний діапазон від -100° C до +250° C, що забезпечує стабільність як при низьких, так і при дуже високих робочих температурах.
• Кількість 1 шт., тому ви точно знаєте, що отримуєте для конкретного проєкту чи ремонту.
• Без офіційної гарантії – 0 місяців, що є типовим для витратних матеріалів, таких як термопрокладки та паста.

Для кого підходить

Ця термопрокладка підходить, якщо ви робите серйозне оновлення або заміну охолодження GPU, ноутбука, консолі або материнської плати та хочете кращий матеріал, ніж заводські прокладки. Особливо корисна, якщо вам потрібна більш товста прокладка (3.0 mm), щоб компенсувати більшу відстань між компонентом і радіатором. Якщо ви прагнете мікро-налаштувань та максимально низької латентності в контактній поверхні при ідеально рівних площинах, вам може знадобитися тонша прокладка або паста, але для реальних машин із зазорами це хороший баланс.

Комбінація теплопровідності 8 W/mk, товщини 3.0 mm та широкого температурного діапазону робить цю термопрокладку зручним інструментом для майже кожного серйозного ентузіаста апаратного забезпечення або сервісного проєкту.