Térmico pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 3.0 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 3.0 mm es un pad térmico para situaciones en las que deseas un contacto estable entre el chip y el enfriamiento sin la aplicación de pasta térmica. Se posiciona más bien en la clase entusiasta, donde los detalles en las temperaturas tienen importancia. Con conductividad térmica 8 W/mk y grosor 3.0 mm, este pad está dirigido a casos con holguras más grandes entre componentes y disipadores. El tamaño 120 x 20 mm te da suficiente material para varias zonas más pequeñas o un módulo más grande.

Qué recibes

Recibes un pad térmico de calidad de Thermal Grizzly, que puedes cortar según el tamaño exacto del VRM, VRAM, chips de la placa base u otros elementos bajo el disipador. La conductividad térmica de 8 W/mk significa una mejora seria frente a las suaves OEM baratas, que a menudo son la causa de altas temperaturas, especialmente en GPU y portátiles. El grosor de 3.0 mm ayuda si tienes superficies irregulares o una mayor distancia entre el chip y el disipador, donde los pads delgados simplemente no hacen buen contacto. El rango de temperatura de -100° C a +250° C te da tranquilidad de que el pad no se descompondrá ni se endurecerá bajo una carga más seria o incluso en proyectos no estándar.

• Pad térmico del tipo Thermal Grizzly Minus Pad 8, dirigido a soluciones de enfriamiento más serias y modificaciones entusiastas.
• Conductividad térmica 8 W/mk, que es considerablemente mejor que los suaves pads masivos en dispositivos listos y ayuda a temperaturas más bajas.
• Tamaño 120 x 20 mm, adecuado para cortar para varios módulos VRAM, sección VRM u otros chips bajo un disipador común.
• Grosor 3.0 mm, ideal cuando hay una mayor holgura entre el componente y el refrigerante o en superficies irregulares.
• Rango de temperatura de -100° C a +250° C, que garantiza estabilidad tanto en bajas como en muy altas temperaturas de trabajo.
• Cantidad 1 ud., para que sepas exactamente qué recibes para un proyecto o reparación específica.
• Sin garantía formal – 0 meses, lo cual es típico para consumibles como pads y pastas térmicas.

Para quién es adecuado

Este pad térmico es adecuado si haces una mejora seria o un refrescamiento del enfriamiento de GPU, portátil, consola o placa base y deseas un material mejor que las suaves de fábrica. Especialmente útil si necesitas un pad más grueso (3.0 mm) para compensar una mayor distancia entre el componente y el disipador. Si persetas microajustes y latencia mínima en la superficie de contacto con planos ideales, podrías necesitar un pad más delgado o pasta, pero para máquinas reales con holguras esto es un buen equilibrio.

La combinación de conductividad térmica 8 W/mk, grosor 3.0 mm y amplio rango de temperatura hace que este pad térmico sea una herramienta conveniente para casi cualquier entusiasta del hardware serio o proyecto de servicio.