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Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm
Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm

Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm

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Fabricante
OEM
Tipo
Pasta térmica
Conductividad térmica
5.5 W/mK
Tamaño del pad térmico
15 x 15 mm
Grosor del pad térmico
1.0 mm
Ver todas las características

Descripción

El OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm es una almohadilla térmica compacta y azul, dirigida a situaciones en las que necesitas un intercambio de calor estable en un espacio reducido: zonas VRM, chips de memoria o pequeños controladores. Con una conductividad térmica de 5.5 W/mK, está por encima del nivel de las almohadillas térmicas más económicas y es un buen equilibrio entre eficiencia y precio. El tamaño 15 x 15 mm y un grosor de 1.0 mm lo hacen conveniente para componentes donde hay un mayor espacio entre el chip y el radiador. El rango de temperatura de trabajo de -40° a 150° te brinda tranquilidad tanto en un entorno frío como bajo una carga intensa.

Qué obtienes: Almohadilla térmica con una densidad de 2.7 g/cm3 y dureza Shore C 25, lo que significa un material lo suficientemente blando para llenar las irregularidades entre el chip y el enfriador, pero no tan blando que se rompa fácilmente durante la instalación. El formato 15 x 15 mm es conveniente para la instalación directa sobre chips de memoria o pequeñas áreas, sin necesidad de cortar mucho. El grosor de 1.0 mm es adecuado si tienes un mayor espacio entre la PCB y el radiador, donde las almohadillas térmicas delgadas estándar no hacen un buen contacto. Gracias a la conductividad térmica de 5.5 W/mK, puedes mejorar las temperaturas en comparación con una almohadilla vieja, desgastada o de baja calidad, lo cual es importante para la estabilidad durante largas sesiones de juego o renderizado.

  • Conductividad térmica de 5.5 W/mK, que asegura una transferencia de calor efectiva del chip al radiador para temperaturas de operación más bajas.
  • Tamaño compacto de 15 x 15 mm, conveniente para VRAM, VRM y pequeños controladores sin cortes innecesarios y ajustes.
  • Grosor de 1.0 mm, adecuado para un mayor espacio entre el componente y el enfriador, donde las almohadillas delgadas no hacen un buen contacto.
  • Rango de temperatura de trabajo de -40° ~ 150°, que cubre tanto temperaturas bajas como altas bajo carga prolongada.
  • Densidad de 2.7 g/cm3, que proporciona un buen equilibrio entre masa y flexibilidad del material.
  • Dureza de Shore C 25, lo suficientemente blanda para llenar irregularidades, pero estable bajo presión del radiador o backplate.
  • Color azul, que se distingue fácilmente de almohadillas viejas u otras durante el mantenimiento y modificaciones.

Para quién es adecuado: Esta almohadilla térmica es adecuada si estás atendiendo un GPU, zonas VRM en la placa base u otros componentes donde necesitas un grosor de 1 mm y una pequeña área de contacto. Es una buena opción para una actualización o refresco de refrigeraciones antiguas, así como para modificaciones más finas en sistemas compactos. Si necesitas una mayor conductividad térmica o tamaños no estándar para grandes superficies, puedes buscar una almohadilla térmica más especializada.

La combinación de 5.5 W/mK de conductividad térmica, 1.0 mm de grosor y una dureza razonable hace que este OEM TC550 sea una opción práctica y flexible para una regulación térmica seria pero controlada en tu sistema.

Características completas

Fabricante
OEM
Tipo
Pasta térmica
Densidad
2.7 g/cm3
Temperatura límite
-40° ~ 150°
Conductividad térmica
5.5 W/mK
Tipo
Almohadilla térmica
Color
Azul
Tamaño del pad térmico
15 x 15 mm
Grosor del pad térmico
1.0 mm
Dureza
Shore C 25

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