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Pasta termica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm
Pasta termica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm

Pasta termica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm

1.00 €
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Disponibile in magazzino esterno
Preferiti
Produttore
OEM
Tipo
Pad termico
Conduttività termica
5.5 W/mK
Dimensione del termopad
15 x 15 mm
Spessore del termopad
1.0 mm
Vedi tutte le caratteristiche

Descrizione

Il termopad OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1mm è un pad termico compatto e blu, progettato per situazioni in cui hai bisogno di uno scambio termico stabile in uno spazio ridotto – zone VRM, chip di memoria o piccoli controller. Con una conduttività termica 5.5 W/mK è superiore ai pad termici più economici ed è un buon equilibrio tra efficienza e prezzo. La dimensione 15 x 15 mm e lo spessore 1.0 mm lo rendono comodo per componenti dove c'è un maggiore spazio tra il chip e il radiatore. L'intervallo di temperatura di lavoro da -40° a 150° ti offre tranquillità sia in ambienti freddi che sotto carichi elevati.

Cosa ottieni: Un termopad con densità 2.7 g/cm3 e durezza Shore C 25, il che significa un materiale sufficientemente morbido per riempire le irregolarità tra chip e raffreddamento, ma non così morbido da strapparsi facilmente durante l'installazione. Il formato 15 x 15 mm è comodo per il montaggio diretto su chip di memoria o piccole aree, senza dover tagliare troppo. Lo spessore di 1.0 mm è adatto se hai uno spazio maggiore tra PCB e radiatore, dove i pad termici sottili non fanno un buon contatto. Grazie alla conduttività termica 5.5 W/mK puoi migliorare le temperature rispetto a un pad vecchio, usurato o di bassa qualità, il che è importante per la stabilità durante il gaming prolungato o il rendering.

  • Conduttività termica 5.5 W/mK, che garantisce un trasferimento di calore efficace dal chip al radiatore per temperature di lavoro più basse.
  • Dimensioni compatte 15 x 15 mm, comode per VRAM, VRM e piccoli controller senza tagli e adattamenti eccessivi.
  • Spessore 1.0 mm, adatto in caso di maggiore spazio tra componente e raffreddamento, dove i pad sottili non fanno un buon contatto.
  • Intervallo di temperatura di lavoro -40° ~ 150°, che copre sia basse che alte temperature sotto carico prolungato.
  • Densità 2.7 g/cm3, che fornisce un buon equilibrio tra massa e flessibilità del materiale.
  • Durezza Shore C 25, sufficientemente morbida per riempire le irregolarità, ma stabile sotto pressione da radiatore o backplate.
  • Colore blu, facilmente distinguibile da pad vecchi o altri durante manutenzione e modifiche.

Per chi è adatto: Questo termopad è adatto se stai servendo GPU, zone VRM su schede madri o altri componenti dove hai bisogno di uno spessore di 1 mm e una piccola area di contatto. È una buona scelta per un upgrade o un refresh di vecchi sistemi di raffreddamento, così come per modifiche più fini in sistemi compatti. Se hai bisogno di una conduttività termica più alta o dimensioni non standard per grandi superfici, potresti cercare un termopad più specializzato.

La combinazione di 5.5 W/mK di conduttività termica, 1.0 mm di spessore e durezza ragionevole rende questo OEM TC550 una scelta pratica e flessibile per una regolazione termica seria ma controllata nel tuo sistema.

Caratteristiche complete

Produttore
OEM
Tipo
Pad termico
Densità
2.7 g/cm3
Temperatura limite
-40° ~ 150°
Conduttività termica
5.5 W/mK
Tipo
Pad termico
Colore
Blu
Dimensione del termopad
15 x 15 mm
Spessore del termopad
1.0 mm
Durezza
Shore C 25

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