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Pâte thermique Kolink Core TX-8 - 1.5g Pâte thermique Kolink Core TX-8 - 1.5g Pâte thermique Kolink Core TX-8 - 1.5g
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Pâte thermique Kolink Core TX-8 - 1.5g

4.00 €
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Disponible dans un entrepôt externe
Favoris
Kolink
Fabricant
Kolink
Type
Pâte thermique
Quantité/Poids
1.5g
Quantité/Poids
1g
Conductivité thermique
8.5 W/mK
Voir toutes les caractéristiques

Description

Kolink Core TX-8 est une pâte thermique pour CPU et GPU, destinée à tous ceux qui souhaitent des températures stables sans complications inutiles. Elle est proposée en petites quantités de 1.5g et 1g – idéales pour un ou plusieurs montages, sans que tu aies une seringue ouverte qui traîne pendant des années. La conductivité thermique de 8.5 W/mK la place confortablement dans la catégorie des solutions de refroidissement de milieu à haut de gamme. Avec elle, tu peux tirer le meilleur parti d'un refroidisseur à air ou à eau, sans viser des niveaux extrêmes d'enthousiasme.

Ce que tu obtiens

La conductivité thermique de 8.5 W/mK signifie que la pâte transmet efficacement la chaleur du capuchon du processeur ou de la puce de la carte graphique au bloc de refroidissement, te permettant de maintenir des températures plus basses sous charge. Les volumes de 1.5g et 1g sont amplement suffisants pour plusieurs couches correctement appliquées, même si tu changes souvent de refroidisseurs ou fais des mises à niveau. La viscosité de 3 g/cm³ indique une consistance dense, qui ne coule pas facilement et aide à une application uniforme. Ajoute à cela une garantie de 12 mois, qui te donne la tranquillité d'esprit en cas de problème avec le produit dès la sortie de la boîte. Ainsi, tu obtiens une pâte thermique fiable pour un usage quotidien et des scénarios de jeu, sans te soucier de mélanges exotiques.

  • Conductivité thermique 8.5 W/mK, assurant un transfert efficace de chaleur entre le CPU/GPU et le refroidissement.
  • Quantités disponibles de 1.5g et 1g, adaptées pour un ou plusieurs montages consécutifs.
  • Viscosité 3 g/cm³, offrant une structure dense pour une application plus contrôlée et uniforme.
  • Adaptée aux refroidisseurs à air et à eau standard, où un contact thermique stable est important pour les températures sous charge.
  • La quantité compacte réduit le risque que la pâte reste inutilisée trop longtemps après ouverture.
  • Fabricant Kolink, axé sur des solutions pratiques pour les passionnés de PC et les constructeurs de systèmes.
  • 12 mois de garantie, si un défaut ou un problème de consistance apparaît dès la première utilisation.

Pour qui est-elle adaptée

Cette pâte thermique est adaptée aux gamers, aux constructeurs à domicile et aux personnes qui changent périodiquement de refroidisseurs ou mettent à niveau des systèmes. C'est un bon choix si tu veux un contact thermique fiable et une application contrôlée, sans poursuivre un overclocking extrême. Si tu cherches une solution ultime pour des records et des expériences LN2, ce n'est probablement pas le produit que tu recherches.

Ce qui a le plus de sens dans cette pâte, c'est la combinaison de 8.5 W/mK de conductivité thermique, de viscosité stable et de quantités compactes – juste ce qu'il te faut pour un build propre et entretenu sans excès dans le tiroir.

Caractéristiques complètes

Fabricant
Kolink
Type
Pâte thermique
Quantité/Poids
1.5g; 1g
Conductivité thermique
8.5 W/mK
Autres
Viscosité : 3 g/cm³
Garantie
12 mois

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