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Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g
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Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g

9.00 €
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Disponible en el almacén externo
Favoritos
Kolink
Fabricante
Kolink
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
6g
Conductividad térmica
12.8 W/mk
Ver todas las características

Descripción

Kolink Umbra Pro TP-1 es una pasta térmica de alta gama, dirigida a configuraciones gamer y entusiastas, donde las temperaturas importan. Con una capacidad de 6g, esta cantidad es suficiente para varias aplicaciones sobre CPU o GPU, así que puedes atender más de un build o tener reserva para la próxima actualización. La conductividad térmica de 12.8 W/mk la coloca en la parte seria del mercado y es adecuada para refrigeraciones con mayor carga. Es adecuada tanto para refrigeradores de aire como para AIO, donde un buen contacto entre la tapa y el refrigerador es crítico.

¿Qué obtienes?

Con esta pasta obtienes una combinación de buena conductividad térmica y viscosidad, que ayudan a una aplicación uniforme y un contacto estable a lo largo del tiempo. Con 12.8 W/mk de conductividad térmica, tienes una transferencia seria de calor del chip al refrigerador, lo cual es importante si buscas temperaturas más bajas a frecuencias y cargas más altas. La cantidad de 6g es práctica para alguien que cambia componentes con frecuencia o ensambla más de una computadora; no se acabará después de dos aplicaciones. La viscosidad de 3 g/cm³ significa que es una pasta con una consistencia densa, que no se derrama fácilmente y ayuda a mantener la capa estable entre las superficies. La falta de garantía en meses no es un problema para este tipo de consumibles; lo importante es cómo la aplicas y con qué refrigeración la combinas.

  • Pasta térmica Kolink de tipo Umbra Pro TP-1, diseñada para un intercambio térmico efectivo entre CPU/GPU y el refrigerador.
  • Conductividad térmica de 12.8 W/mk, que permite una transferencia de calor más rápida y temperaturas de operación más bajas bajo carga.
  • Cantidad de 6g, suficiente para múltiples aplicaciones durante actualizaciones, mantenimiento o varios builds separados.
  • Viscosidad 3 g/cm³, que proporciona una estructura densa y estable de la pasta, que permanece donde la aplicas.
  • Adecuada para usar con diversas soluciones de refrigeración: desde refrigeradores de aire estándar hasta configuraciones más serias con AIO.
  • Código de producto PGW-AC-KOL-153, para que la encuentres fácilmente o la pidas de nuevo en el próximo build.
  • Producto consumible con 0 meses de garantía, como es típico para pastas térmicas y materiales similares.

¿Para quién es adecuada?

Esta pasta térmica es adecuada si ensamblas un sistema gamer o entusiasta y quieres algo más serio que las pastas básicas que vienen con refrigeradores baratos. También es una buena elección si cambias frecuentemente de CPU, pruebas diferentes refrigeradores o mantienes varias máquinas. No es la opción más lógica si necesitas una solución económica y única para una computadora de oficina que no abrirás durante años.

Lo más sensato aquí es la combinación de una conductividad térmica relativamente alta 12.8 W/mk y la generosa cantidad de 6g – una pasta práctica que te servirá no solo ahora, sino también en futuras actualizaciones.

Características completas

Fabricante
Kolink
Tipo
Pasta térmica
Código de producto
PGW-AC-KOL-153
Cantidad/Peso
6g
Conductividad térmica
12.8 W/mk
Otros
Viscosidad: 3 g/cm³
Garantía
0 meses

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