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Pâte thermique Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g Pâte thermique Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g Pâte thermique Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g
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Pâte thermique Kolink Umbra Pro TP-1 - 6g

9.00 €
Gagnez 9 points
Disponible dans un entrepôt externe
Favoris
Kolink
Fabricant
Kolink
Type
Pâte thermique
Quantité/Poids
6g
Conductivité thermique
12.8 W/mk
Voir toutes les caractéristiques

Description

Kolink Umbra Pro TP-1 est une pâte thermique de haute qualité, destinée aux configurations de jeu et d'enthousiastes, où les températures comptent. Avec une capacité de 6g, cette quantité est suffisante pour plusieurs applications sur CPU ou GPU, donc tu peux facilement entretenir plus d'un build ou avoir un surplus pour la prochaine mise à niveau. La conductivité thermique de 12.8 W/mk la place dans la catégorie sérieuse du marché et est adaptée pour des refroidissements à charge plus élevée. Elle est appropriée tant pour les refroidisseurs à air que pour les AIO, où un bon contact entre le capuchon et le refroidisseur est critique.

Ce que tu obtiens

Avec cette pâte, tu obtiens une combinaison de bonne conductivité thermique et de viscosité, qui aide à une application uniforme et à un contact stable dans le temps. Avec une conductivité thermique de 12.8 W/mk, tu as un transfert sérieux de chaleur du chip vers le refroidissement, ce qui est important si tu vises des températures plus basses à des fréquences et charges plus élevées. La quantité de 6g est pratique pour quelqu'un qui change souvent de composants ou assemble plus d'un ordinateur – elle ne sera pas épuisée après deux applications. La viscosité de 3 g/cm³ signifie une pâte avec une consistance dense, qui ne coule pas facilement et aide à maintenir la couche stable entre les surfaces. L'absence de garantie en mois n'est pas un problème pour ce type de consommable – l'important est comment tu l'appliques et avec quel refroidissement tu la combines.

  • Pâte thermique Kolink de type Umbra Pro TP-1, conçue pour un échange thermique efficace entre CPU/GPU et le refroidissement.
  • Conductivité thermique de 12.8 W/mk, permettant un transfert de chaleur plus rapide et des températures de fonctionnement plus basses sous charge.
  • Quantité de 6g, suffisante pour des applications multiples lors de mises à niveau, d'entretien ou de plusieurs builds séparés.
  • Viscosité 3 g/cm³, assurant une structure dense et stable de la pâte, qui reste là où tu l'appliques.
  • Adaptée pour une utilisation avec différentes solutions de refroidissement – des refroidisseurs à air standard aux configurations plus sérieuses avec AIO.
  • Code produit PGW-AC-KOL-153, pour que tu puisses la trouver facilement ou la commander à nouveau lors du prochain build.
  • Produit consommable avec 0 mois de garantie, comme c'est typique pour les pâtes thermiques et matériaux similaires.

Pour qui est-elle adaptée

Cette pâte thermique est adaptée si tu construis un système de jeu ou d'enthousiaste et que tu veux quelque chose de plus sérieux que les pâtes de base fournies avec des refroidisseurs bon marché. C'est aussi un bon choix si tu changes souvent de CPU, essaies différents refroidisseurs ou entretiens plusieurs machines. Ce n'est pas le choix le plus logique si tu as besoin d'une solution super économique pour un ordinateur de bureau que tu n'ouvriras pas pendant des années.

Le plus sensé ici est la combinaison d'une conductivité thermique relativement élevée de 12.8 W/mk et d'une généreuse quantité de 6g – une pâte pratique qui te sera utile non seulement maintenant, mais aussi lors des prochaines mises à niveau.

Caractéristiques complètes

Fabricant
Kolink
Type
Pâte thermique
Code produit
PGW-AC-KOL-153
Quantité/Poids
6g
Conductivité thermique
12.8 W/mk
Autres
Viscosité : 3 g/cm³
Garantie
0 mois

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