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Pasta térmica Thermalright TF7 Thermal compound 2g Pasta térmica Thermalright TF7 Thermal compound 2g Pasta térmica Thermalright TF7 Thermal compound 2g
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Pasta térmica Thermalright TF7 Thermal compound 2g

4.00 €
Gana 4 puntos
Disponible en el almacén externo
Favoritos
Thermalright
Fabricante
Thermalright
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
2g
Conductividad térmica
12.8 W/mK
Ver todas las características

Descripción

Thermalright TF7 es una pasta térmica dirigida a entusiastas más serios y personas que valoran temperaturas estables en la CPU o GPU sin el ruido de marketing innecesario. Viene en un pequeño envase de 2g, que es suficiente para varias aplicaciones, especialmente si cambias frecuentemente de refrigeración o pruebas diferentes configuraciones. Con una conductividad térmica de 12.8 W/mK, TF7 está en la parte superior de la gama entre las pastas térmicas estándar y es adecuada para sistemas más exigentes. El rango de temperatura de trabajo de -150° a 250° la hace lo suficientemente flexible para escenarios más extremos.

Qué obtienes

Con esta pasta, el objetivo es simple: un intercambio de calor más eficiente entre el chip y el refrigerador, lo que significa temperaturas más bajas bajo la misma carga. La conductividad térmica de 12.8 W/mK y la baja impedancia térmica por debajo de 0.01 C-cm2/W ayudan a reducir la diferencia de temperatura entre la superficie de la CPU/GPU y la base del refrigerador. El volumen de 2g es adecuado para construcciones de gaming o workstation estándar; es suficiente para varias instalaciones o para un proyecto más serio con varios componentes. La pasta no es conductora, lo que te da más tranquilidad al aplicarla alrededor de componentes SMD. La espátula incluida facilita la aplicación uniforme, especialmente si prefieres el método de extensión en lugar del punto de "grano de arroz".

  • Conductividad térmica de 12.8 W/mK, que ayuda a una disipación de calor más eficiente desde la CPU o GPU hacia el refrigerador.
  • Rango de temperatura de trabajo -150° ~ 250°, adecuado para sistemas estándar y escenarios de refrigeración más extremos.
  • Baja impedancia térmica <0.01 C-cm2/W, lo que significa resistencia mínima entre el chip y la superficie de refrigeración con una correcta aplicación.
  • Cantidad 2g, suficiente para varias aplicaciones sobre la CPU o GPU dentro de una o varias construcciones.
  • No es conductora (Electrically Conductive: NO), lo que reduce el riesgo al usarla alrededor de componentes electrónicos sensibles.
  • Fórmula con Specific Gravity 2.8, que proporciona una consistencia densa y estable, que no se derrama fácilmente durante la instalación.
  • Incluye espátula, para que puedas aplicar la pasta de manera precisa y uniforme sobre la superficie.

Para quién es adecuada

TF7 es una buena elección si estás ensamblando un sistema de gaming o de trabajo y deseas algo por encima del nivel de las pastas térmicas más básicas, sin entrar en soluciones extremas. También es adecuada si cambias frecuentemente de refrigeradores y necesitas una pasta confiable en una cantidad razonablemente pequeña. No es la mejor opción si buscas una solución ultra barata para una sola aplicación y nunca volverás a tocar el sistema.

La combinación de buena conductividad térmica, amplio rango de temperatura y fórmula no conductora hace que Thermalright TF7 sea una opción práctica y equilibrada cuando simplemente deseas temperaturas estables sin complicaciones.

Características completas

Fabricante
Thermalright
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
2g
Temperatura límite
-150° ~ 250°
Conductividad térmica
12.8 W/mK
Tipo
Pasta térmica
Color
Gris
Garantía
0 meses
Otros
Thermal Impedance (C-cm2/W): Thermal Impedance (C-cm2/W): <0.01
Specific Gravity(25C):2.8
Content:2g
Electrically Conductive: NO
Harmless: YES
Spatula included

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