






Pasta térmica Thermalright TF7 Thermal compound 4g
- Fabricante
- Thermalright
- Tipo
- Pasta térmica
- Cantidad/Peso
- 4g
- Conductividad térmica
- 12.8 W/mK
Descripción
Thermalright TF7 es una pasta térmica para CPU y GPU, orientada a entusiastas serios y gamers que desean temperaturas estables sin marketing excesivo. Con una conductividad térmica de 12.8 W/mK ya estamos hablando de una pasta por encima de las soluciones “básicas” típicas, adecuada para sistemas más potentes e incluso overclocking en límites razonables. El tubo tiene una cantidad declarada de 4g, que es más que suficiente para varias aplicaciones – adecuado si cambias frecuentemente los enfriadores o pruebas hardware. El color es gris, y la pasta no es conductora, lo que brinda seguridad adicional al aplicarla alrededor de componentes sensibles.
Qué obtienes: TF7 combina buena conductividad térmica 12.8 W/mK con una impedancia térmica muy baja de <0.01 C-cm²/W, lo que significa una transferencia de calor más eficiente desde la tapa del procesador al enfriador con una aplicación adecuada. Su rango de temperatura de -150° a 250° cubre cómodamente configuraciones típicas de gaming y trabajo, incluso bajo altas cargas y carga prolongada. La gravedad específica 2.8 declarada sugiere una fórmula más densa, que ayuda a que la pasta no se diluya y mantenga una capa uniforme. La inclusión de una espátula facilita la aplicación uniforme, especialmente sobre superficies más grandes como algunos disipadores de GPU o grandes IHS. El hecho de que sea no conductora y esté etiquetada como inocua reduce el riesgo si aplicas un poco más alrededor de componentes SMD.
- Conductividad térmica 12.8 W/mK, lo que la hace adecuada para CPUs y GPUs más potentes, donde unos pocos grados menos son importantes.
- Amplio rango de temperatura de -150° a 250°, por lo que la pasta se mantiene estable tanto a temperaturas muy bajas como muy altas.
- Baja impedancia térmica <0.01 C-cm²/W, lo que ayuda a un mejor contacto entre la tapa y el enfriador con una aplicación adecuada.
- Cantidad declarada de 4g, suficiente para aplicaciones múltiples en varios procesadores o al cambiar frecuentemente los enfriadores.
- Gravedad específica 2.8 para una consistencia más densa, lo que ayuda a que la capa se mantenga estable con el tiempo.
- Fórmula no conductora, que reduce el riesgo en caso de un posible derrame sobre elementos alrededor del socket.
- Incluye una espátula, así que puedes controlar fácilmente el grosor y la cobertura de la capa térmica.
Para quién es adecuada: TF7 es una buena elección si estás ensamblando una máquina gamer o de trabajo y deseas una pasta por encima del nivel “stock”, sin entrar en soluciones extremas. Es adecuada para mantenimiento frecuente, bancos de pruebas y para usuarios que cambian regularmente los enfriadores y quieren una pasta confiable y no conductora. Si buscas algo “pon y olvida para siempre”, sin pensar en el mantenimiento, puedes mirar otros tipos de soluciones, pero para la mayoría de las configuraciones gamer y entusiastas, TF7 es completamente adecuada.
La combinación de 12.8 W/mK, fórmula no conductora y una cantidad razonable de 4g hace que Thermalright TF7 sea una opción práctica para temperaturas estables y tranquilidad al trabajar en el sistema. Esta es una pasta que simplemente hace su trabajo sin ruido innecesario a su alrededor.
Características completas
- Fabricante
-
Thermalright
- Tipo
- Pasta térmica
- Cantidad/Peso
- 4g
- Temperatura límite
- -150° ~ 250°
- Conductividad térmica
- 12.8 W/mK
- Color
- Gris
- Garantía
- 0 meses
- Otros
-
Thermal Impedance (C-cm2/W): Thermal Impedance (C-cm2/W): <0.01Specific Gravity(25C):2.8Content:2gElectrically Conductive: NOHarmless: YESSpatula included
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