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Pâte thermique Thermalright TF8 Pâte thermique 2g Pâte thermique Thermalright TF8 Pâte thermique 2g Pâte thermique Thermalright TF8 Pâte thermique 2g Pâte thermique Thermalright TF8 Pâte thermique 2g
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Pâte thermique Thermalright TF8 Pâte thermique 2g

4.00 €
Gagnez 4 points
Disponible dans un entrepôt externe
Favoris
Thermalright
Fabricant
Thermalright
Type
Pâte thermique
Quantité/Poids
2g
Conductivité thermique
13.8 W/mK
Voir toutes les caractéristiques

Description

Thermalright TF8 est une pâte thermique de haute qualité, adaptée pour les CPU et GPU, lorsque tu souhaites des températures stables et cherches quelque chose de plus que des solutions de base. Elle vient dans un petit emballage de 2g, ce qui est suffisant pour plusieurs applications en usage normal. Sa conductivité thermique sérieuse de 13.8 W/mK en fait un bon choix pour des systèmes plus chauds et des refroidisseurs plus sérieux. La couleur est grise, classique pour ce type de pâtes, et n'apporte pas d'exotisme superflu dans l'assemblage.

Ce que tu obtiens : cette pâte thermique est conçue pour fonctionner de manière stable dans une très large plage de températures de -220° à 380°, ce qui est bien au-delà des valeurs typiques des CPU et GPU dans des conditions réelles. Cela te donne la tranquillité d'esprit tant dans un environnement plus froid que dans des systèmes chargés avec des températures élevées. La faible impédance thermique <0.01 C-cm²/W signifie que la chaleur passe efficacement du chip au refroidisseur, tant que la pâte est appliquée correctement. Le volume de 2g est pratique si tu fais 1–2 builds, upgrades ou simplement si tu veux remplacer une vieille pâte sèche sur les composants principaux.

  • Conductivité thermique de 13.8 W/mK, ce qui aide à un transfert de chaleur plus efficace entre le CPU/GPU et le refroidisseur.
  • Plage de températures extrêmement large de -220° à 380°, assurant un fonctionnement stable bien au-delà des conditions de travail standard des composants PC.
  • Faible impédance thermique <0.01 C-cm²/W, qui minimise la résistance lors du transfert de chaleur à travers la couche de pâte.
  • Densité 2.9 (Specific Gravity à 25°C), ce qui suggère une formule plus dense, adaptée pour une application uniforme en couche fine.
  • Non conductrice (Electrically Conductive: NO), ce qui réduit le risque en cas de déversement accidentel autour des composants SMD.
  • Harmless: YES, ce qui la rend plus sûre à utiliser dans un environnement domestique, sans additifs agressifs.
  • Emballage compact de 2g, pratique pour une ou plusieurs installations sans avoir un gros tube qui traîne.

Pour qui est-elle adaptée : TF8 est un bon choix si tu montes une machine de gaming ou de travail et que tu veux une pâte thermique avec une conductivité thermique plus sérieuse, sans entrer dans des exotismes comme le métal liquide. Elle est également adaptée si tu changes souvent de refroidisseurs CPU ou maintiens plusieurs systèmes. Si tu cherches un produit avec une longue garantie officielle ou un kit avec des accessoires (spatules, lingettes nettoyantes), il n'y a pas de telles extras ici.

La combinaison d'une haute conductivité thermique, d'une très large plage de températures et d'une formule sûre et non conductrice fait de Thermalright TF8 un choix pratique et sensé lorsque tu veux un refroidissement fiable sans risques inutiles.

Caractéristiques complètes

Fabricant
Thermalright
Type
Pâte thermique
Quantité/Poids
2g
Température limite
-220° ~ 380°
Conductivité thermique
13.8 W/mK
Autres
Thermal lmpedance (C-cm2/W): Thermal lmpedance (C-cm2/W): Thermal lmpedance (C-cm2/W): Thermal lmpedance (C-cm2/W): <0.01
Specific Gravity(25C): 2.9
Electrically Conductive: NO
Harmless: YES
Type
Pâte thermique
Couleur
Gris
Garantie
0 mois

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