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Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm
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Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm

3.00 €
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Cantidad limitada
Favoritos
Thermal Grizzly
Fabricante
Thermal Grizzly
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
1pc
Conductividad térmica
8 W/mk
Tamaño del pad térmico
30 x 30 mm
Grosor del pad térmico
0.5 mm
Ver todas las características

Descripción

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 х 30 х 0.5 mm es un pad térmico de alta calidad para la refrigeración de componentes, donde la pasta térmica estándar no es conveniente o práctica. Con un grosor de 0.5 mm y un tamaño de 30 x 30 mm, es adecuado para zonas de VRM, chips de memoria, controladores y otros chips alrededor de la GPU o CPU. La conductividad térmica de 8 W/mk lo coloca en la categoría alta de pads térmicos y ayuda a una mejor disipación del calor hacia el radiador o enfriador. El rango de temperatura de trabajo de -100° C a +250° C te da un amplio margen para diferentes escenarios, desde un desktop estándar hasta configuraciones más exigentes.

Lo que obtienes es un contacto estable y predecible entre el chip y el enfriamiento, sin tener que lidiar con el deslizamiento de la pasta y los riesgos de una aplicación desigual. El grosor de 0.5 mm ayuda a compensar ligeras diferencias en la altura entre chips y radiador, lo cual es común en refrigeradores de VRAM y VRM. Gracias a la conductividad térmica de 8 W/mk, el pad térmico transfiere efectivamente el calor, permitiendo que el enfriamiento funcione de manera más consistente bajo carga. El tamaño 30 x 30 mm es conveniente para cortar piezas más pequeñas, si necesitas diferentes formas y configuraciones. Obtienes 1 unidad, lo cual es adecuado para una GPU única, laptop o un mod específico.

  • Pad térmico de tipo “Thermal Grizzly Minus Pad 8”, adecuado para la refrigeración de chips, donde necesitas un contacto constante y sólido con el radiador.
  • Conductividad térmica 8 W/mk, que asegura una efectiva disipación del calor desde los componentes hacia el enfriamiento.
  • Tamaño 30 x 30 mm, que permite cubrir chips más grandes o cortarlo para varios elementos más pequeños.
  • Grosor 0.5 mm, ideal para llenar pequeños espacios entre el chip y el radiador sin un “aplastamiento” excesivo o mal contacto.
  • Amplio rango de temperatura de -100° C a +250° C, adecuado para condiciones de trabajo estándar y más extremas.
  • El paquete contiene 1 unidad de pad térmico, lo cual es una solución práctica para una reparación, actualización o mod único.
  • Código de producto TG-MP8-30-30-05-1R, conveniente si deseas pedir el mismo modelo nuevamente o referenciarlo a un build específico.

Para quién es adecuado: si estás cambiando enfriadores, refrescando los materiales térmicos de la GPU, laptop o haciendo un mod en las zonas de VRM/VRAM, este pad térmico es una buena solución. También es adecuado si deseas un montaje más predecible sin ensuciarte con pasta en lugares de difícil acceso. Si necesitas pads más gruesos o un área más grande para un radiador completo, este tamaño y grosor pueden no ser suficientes por sí solos.

La combinación de 8 W/mk de conductividad térmica, 0.5 mm de grosor y un rango de temperatura estable hace que este pad térmico sea una opción práctica para una refrigeración seria pero medida. Si deseas organizar la imagen térmica de tu sistema sin gimnasias innecesarias, esta pieza te servirá.

Características completas

Fabricante
Thermal Grizzly
Tipo
Pasta térmica
Código de producto
TG-MP8-30-30-05-1R
Cantidad/Peso
1pc
Temperatura límite
-100° C / +250° C
Conductividad térmica
8 W/mk
Tamaño del pad térmico
30 x 30 mm
Grosor del pad térmico
0.5 mm
Garantía
0 meses
Dimensiones (mm)
30 x 30 x 0.5

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