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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm
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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 0.5 mm

3.00 €
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Quantità limitata
Preferiti
Thermal Grizzly
Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Quantità/Peso
1 pz
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
0.5 mm
Vedi tutte le caratteristiche

Descrizione

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 х 30 х 0.5 mm è un pad termico di alta qualità per il raffreddamento dei componenti, dove la pasta termica standard non è comoda o pratica. Con uno spessore di 0.5 mm e una dimensione di 30 x 30 mm, è adatto per le zone VRM, chip di memoria, controller e altri chip intorno a GPU o CPU. La conduttività termica di 8 W/mk lo colloca nella fascia alta dei pad termici e aiuta a dissipare meglio il calore verso il radiatore o il dissipatore. L'intervallo di temperatura di lavoro da -100° C a +250° C ti offre un ampio margine per vari scenari – da desktop standard a configurazioni più cariche.

Cosa ottieni è un contatto stabile e prevedibile tra il chip e il raffreddamento, senza dover gestire la diffusione della pasta e i rischi di applicazione irregolare. Lo spessore di 0.5 mm aiuta a compensare lievi differenze di altezza tra chip e radiatore, che è comune nei raffreddatori VRAM e VRM. Grazie alla conduttività termica di 8 W/mk, il pad termico trasferisce efficacemente il calore, in modo che il raffreddamento funzioni in modo più coerente sotto carico. La dimensione 30 x 30 mm è comoda per ritagliare pezzi più piccoli, se hai bisogno di forme e configurazioni diverse. Ottieni 1 pezzo, che è sufficiente per un singolo GPU, laptop o un mod specifico.

  • Pad termico di tipo “Thermal Grizzly Minus Pad 8”, adatto per il raffreddamento dei chip, dove hai bisogno di un contatto costante e solido con il radiatore.
  • Conduttività termica 8 W/mk, che garantisce un'efficace dissipazione del calore dai componenti al raffreddamento.
  • Dimensione 30 x 30 mm, che consente di coprire chip più grandi o di ritagliarlo per alcuni elementi più piccoli.
  • Spessore 0.5 mm, ideale per riempire piccole lacune tra il chip e il radiatore senza eccessivo “schiacciamento” o cattivo contatto.
  • Ampio intervallo di temperatura da -100° C a +250° C, adatto per condizioni di lavoro standard e più estreme.
  • La confezione contiene 1 pezzo di pad termico, che è una soluzione pratica per una riparazione singola, un upgrade o un mod.
  • Codice prodotto TG-MP8-30-30-05-1R, comodo se vuoi ordinare di nuovo lo stesso modello o fare riferimento a un build specifico.

Per chi è adatto: se stai cambiando dissipatori, aggiornando i materiali termici su GPU, laptop o facendo un mod nelle zone VRM/VRAM, questo pad termico è una buona soluzione. È adatto anche se desideri un montaggio più prevedibile senza sporcarti con la pasta in luoghi difficili da raggiungere. Se hai bisogno di pad più spessi o di una superficie più grande per un intero radiatore, questa dimensione e spessore potrebbero non essere sufficienti da soli.

La combinazione di 8 W/mk di conduttività termica, 0.5 mm di spessore e un intervallo di temperatura stabile rende questo pad termico una scelta pratica per un raffreddamento serio ma misurato. Se vuoi sistemare l'immagine termica del tuo sistema senza inutili complicazioni, questo pezzo farà al caso tuo.

Caratteristiche complete

Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Codice prodotto
TG-MP8-30-30-05-1R
Quantità/Peso
1 pz
Temperatura limite
-100° C / +250° C
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
0.5 mm
Garanzia
0 mesi
Dimensioni (mm)
30 x 30 x 0.5

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