Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 х 30 х 1.0 mm es un pad térmico para serios entusiastas que desean un contacto estable entre chips y refrigeración – VRM, memoria de GPU, chips alrededor del socket de CPU y otros componentes. El pad tiene una conductividad térmica 8 W/mk, que está bastante por encima de las soluciones OEM típicas y ayuda a un mejor intercambio de calor. El tamaño 30 х 30 mm y el grosor 1.0 mm lo hacen práctico para muchas zonas de contacto estándar en placas base y tarjetas gráficas. Este es un producto de Thermal Grizzly, una marca enfocada en materiales térmicos de calidad para PC builders y entusiastas del overclocking.

Qué obtienes

Con este pad térmico obtienes una solución flexible para llenar el espacio entre un componente y un elemento de refrigeración en casos donde la pasta térmica no es una opción adecuada. La conductividad térmica de 8 W/mk ayuda a que la temperatura se transfiera de manera más eficiente al radiador o bloque de refrigeración, en lugar de quedarse en el chip. El grosor 1.0 mm es conveniente para huecos comunes en zonas de VRM y chips de memoria, donde los estándares de 0.5 mm pueden no hacer un buen contacto. El rango de temperatura de trabajo de -100° C a +250° C te da tranquilidad tanto en cargas térmicas bajas como altas. Un pad en el paquete significa que puedes cortarlo a medida y usarlo exactamente donde lo necesitas.

• Pad térmico tipo Thermal Grizzly Minus Pad 8, adecuado para VRM, chips de memoria y otros componentes donde se necesita una interfaz térmica sólida pero flexible.
• Conductividad térmica 8 W/mk, que proporciona una mejor disipación del calor en comparación con muchas almohadillas de fábrica estándar.
• Tamaño 30 х 30 mm, que se puede recortar fácilmente a forma para diferentes áreas de placas base y tarjetas gráficas.
• Grosor 1.0 mm, adecuado para llenar espacios típicos entre chip y radiador, sin necesidad de superponer varios pads más delgados.
• Rango de temperatura -100° C / +250° C, lo que lo hace resistente tanto en cargas intensas de gaming/rendering como en sistemas más extremos.
• Paquete con 1 pieza de pad térmico, que te da la libertad de cortarlo según tu build o mod específico.
• Código de producto TG-MP8-30-30-10-1R, que facilita la búsqueda del mismo modelo para futuras actualizaciones o piezas adicionales.

Para quién es adecuado

Este pad térmico es adecuado si desarmas un GPU, cambias refrigeración, modificas una consola o simplemente deseas pads térmicos de mejor calidad que los de fábrica en tu build de gaming o trabajo. Si buscas una solución para contacto directo entre CPU y refrigeración, este no es el producto correcto – allí necesitas pasta térmica, no un pad térmico. También es adecuado para personas que desean estabilizar las temperaturas de VRM y memoria sin modificaciones complicadas.

Lo más sensato de este modelo es la combinación de 8 W/mk de conductividad térmica, 1.0 mm de grosor y un amplio rango de temperatura, lo que lo convierte en una opción confiable para builds de PC ajustados y bien pensados y actualizaciones.