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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm
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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm

3.00 €
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Disponibile in magazzino esterno
Preferiti
Thermal Grizzly
Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Quantità/Peso
1 pz
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
1.0 mm
Vedi tutte le caratteristiche

Descrizione

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 х 30 х 1.0 mm è un pad termico per seri appassionati che vogliono un contatto stabile tra chip e raffreddamento – VRM, memoria GPU, chip attorno al socket CPU e altri componenti. Il pad ha una conducibilità termica 8 W/mk, che è ben al di sopra delle tipiche soluzioni OEM e aiuta a migliorare lo scambio di calore. La dimensione 30 х 30 mm e lo spessore 1.0 mm lo rendono pratico per molte aree di contatto standard su schede madri e schede video. Questo è un prodotto di Thermal Grizzly, un marchio focalizzato su materiali termici di qualità per PC builder e appassionati di overclocking.

Cosa ottieni

Con questo pad termico ottieni una soluzione flessibile per riempire lo spazio tra componente e elemento di raffreddamento in situazioni in cui la pasta termica non è una scelta adeguata. La conducibilità termica di 8 W/mk aiuta a trasferire il calore in modo più efficiente verso il radiatore o il blocco di raffreddamento, invece di rimanere nel chip. Lo spessore 1.0 mm è comodo per fessure comuni nelle aree VRM e chip di memoria, dove i normali 0.5 mm potrebbero non garantire un buon contatto. L'intervallo di temperatura di lavoro da -100° C a +250° C ti dà tranquillità sia a basse che ad alte temperature di carico. Un pad nella confezione significa che puoi ritagliarlo su misura e usarlo esattamente dove ti serve.

  • Pad termico di tipo Thermal Grizzly Minus Pad 8, adatto per VRM, chip di memoria e altri componenti dove è necessario un'interfaccia termica rigida ma elastica.
  • Conducibilità termica 8 W/mk, che garantisce un migliore smaltimento del calore rispetto a molti pad standard di fabbrica.
  • Dimensione 30 х 30 mm, facilmente ritagliabile per diverse aree delle schede madri e schede video.
  • Spessore 1.0 mm, adatto per riempire spazi tipici tra chip e radiatore, senza dover sovrapporre più pad più sottili.
  • Intervallo di temperatura -100° C / +250° C, che lo rende resistente sia a carichi di gioco/rendering intensi che a sistemi più estremi.
  • Confezione con 1 pz. pad termico, che ti dà la libertà di ritagliarlo secondo il tuo specifico build o mod.
  • Codice prodotto TG-MP8-30-30-10-1R, che facilita la ricerca dello stesso modello per futuri upgrade o pezzi aggiuntivi.

Per chi è adatto

Questo pad termico è adatto se smonti una GPU, cambi il raffreddamento, modifichi una console o semplicemente desideri pad termici di qualità superiore rispetto a quelli di fabbrica nel tuo build da gaming o da lavoro. Se cerchi una soluzione per il contatto diretto tra CPU e raffreddamento, questo non è il prodotto giusto – lì ti serve pasta termica, non un pad termico. È adatto anche per chi vuole stabilizzare le temperature di VRM e memoria senza modifiche complesse.

La cosa più sensata in questo modello è la combinazione di 8 W/mk di conducibilità termica, 1.0 mm di spessore e un ampio intervallo di temperatura, che lo rende una scelta affidabile per build PC compatti e ben progettati e upgrade.

Caratteristiche complete

Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Codice prodotto
TG-MP8-30-30-10-1R
Quantità/Peso
1 pz
Temperatura limite
-100° C / +250° C
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
1.0 mm
Garanzia
0 mesi
Dimensioni (mm)
30 x 30 x 1

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