Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 х 30 х 1.0 mm est un pad thermique pour les véritables passionnés qui souhaitent un contact stable entre les puces et le refroidissement – VRM, mémoire GPU, puces autour du socket CPU et d'autres composants. Le pad a une conductivité thermique 8 W/mk, ce qui est bien au-dessus des solutions OEM typiques et aide à un meilleur échange thermique. La taille 30 х 30 mm et l'épaisseur 1.0 mm le rendent pratique pour de nombreuses zones de contact standard sur les cartes mères et les cartes graphiques. C'est un produit de Thermal Grizzly, une marque axée sur des matériaux thermiques de qualité pour les constructeurs de PC et les passionnés d'overclocking.

Ce que tu obtiens

Avec ce pad thermique, tu obtiens une solution flexible pour combler l'espace entre un composant et un élément de refroidissement dans les cas où la pâte thermique n'est pas un choix judicieux. La conductivité thermique de 8 W/mk aide à transférer la température plus efficacement vers le radiateur ou le bloc de refroidissement, au lieu de rester dans la puce. L'épaisseur 1.0 mm est pratique pour les espaces courants dans les zones VRM et les puces mémoire, où les 0.5 mm standard peuvent ne pas faire un bon contact. La plage de température de -100° C à +250° C te donne la tranquillité d'esprit tant à basse qu'à haute charge thermique. Un pad dans l'emballage signifie que tu peux le couper à la taille et l'utiliser exactement où tu en as besoin.

• Pad thermique de type Thermal Grizzly Minus Pad 8, adapté pour VRM, puces mémoire et autres composants où un interface thermique rigide mais élastique est nécessaire.
• Conductivité thermique 8 W/mk, qui assure un meilleur transfert de chaleur par rapport à de nombreux pads d'usine standard.
• Taille 30 х 30 mm, qui se découpe facilement pour différentes zones sur les cartes mères et les cartes graphiques.
• Épaisseur 1.0 mm, adaptée pour combler les espaces typiques entre une puce et un radiateur, sans avoir besoin de superposer plusieurs pads plus fins.
• Plage de température -100° C / +250° C, ce qui le rend résistant tant aux charges de jeu/ rendu élevées qu'aux systèmes plus extrêmes.
• Emballage avec 1 pièce de pad thermique, ce qui te donne la liberté de le découper selon ton build ou mod spécifique.
• Code produit TG-MP8-30-30-10-1R, facilitant la recherche du même modèle pour de futures mises à niveau ou quantités supplémentaires.

Pour qui est-il adapté

Ce pad thermique est adapté si tu démontes un GPU, changes de refroidissement, modifies une console ou souhaites simplement des pads thermiques de meilleure qualité que ceux d'origine dans ton build de jeu ou de travail. Si tu cherches une solution pour un contact direct entre le CPU et le refroidissement, ce n'est pas le bon produit – tu as besoin de pâte thermique, pas d'un pad thermique. Il est également adapté pour les personnes qui souhaitent stabiliser les températures du VRM et de la mémoire sans modifications complexes.

Le plus sensé dans ce modèle est la combinaison de 8 W/mk de conductivité thermique, 1.0 mm d'épaisseur et une large plage de température, ce qui en fait un choix fiable pour des builds PC compacts et bien pensés et des mises à niveau.