Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm es un termopad para personas que desean un mejor contacto entre el enfriador y los chips, donde la pasta térmica no es práctica: VRM, chips de memoria en GPU, chips alrededor del socket de CPU, consolas, etc. Esta es una solución de gama media/alta con enfoque en un transfer de calor estable y fácil instalación. Con su conductividad térmica de 8 W/mk y grosor de 2.0 mm, este pad es adecuado cuando tienes espacios más grandes que llenar entre el enfriador y el componente. Funciona en un amplio rango de temperatura de -100° C a +250° C, lo que lo hace adecuado también para modificaciones más serias y sistemas exigentes.

Qué obtienes

Obtienes un termopad con un tamaño de 30 x 30 mm, que es suficiente para cubrir un chip más grande o varios componentes más pequeños, si lo cortas a medida. El grosor de 2.0 mm te ayuda a compensar irregularidades o mayor distancia entre el enfriador y los elementos de la placa, sin ensuciarte y lidiar con la aplicación precisa de pasta. La conductividad térmica de 8 W/mk es un sólido equilibrio entre flexibilidad y buen intercambio de calor, adecuado para VRM, memoria, chips en consolas o mini PC. El rango de temperatura de -100° C a +250° C significa que el pad se mantiene estable tanto a bajas como a bastante altas temperaturas bajo carga, sin derretirse ni endurecerse inesperadamente.

• Termopad de Thermal Grizzly, dirigido a entusiastas y personas que desean un contacto térmico confiable sin compromisos innecesarios.
• Conductividad térmica 8 W/mk, que proporciona una transferencia de calor efectiva desde los chips hacia el enfriador en sistemas exigentes.
• Tamaño 30 x 30 mm, conveniente para cubrir áreas de VRM, módulos de memoria o controladores más grandes, con posibilidad de corte a medida.
• Grosor 2.0 mm, adecuado para situaciones con mayor espacio entre los componentes y el radiador, donde los pads delgados no son suficientes.
• Rango de temperatura de -100° C a +250° C, que brinda tranquilidad bajo carga prolongada y temperaturas de operación más altas.
• Empaque individual – 1 unidad, lo cual es práctico si necesitas exactamente un pad para una reparación o actualización específica.
• Código de producto TG-MP8-30-30-20-1R, fácil de referenciar si deseas pedir el mismo tamaño y grosor nuevamente.

Para quién es adecuado

Es adecuado si estás reemplazando o añadiendo termopads en GPU, secciones de VRM, chips de memoria u otros componentes donde los pads estándar están desgastados o son de mala calidad. También es una buena opción para modificaciones más precisas en el enfriamiento, donde sabes que necesitas exactamente un grosor de 2.0 mm. Si buscas pads ultra delgados para un espacio mínimo o un paquete con muchos tamaños en uno, este modelo específico puede no ser la opción más conveniente.

La combinación de conductividad térmica de 8 W/mk, grosor de 2.0 mm y un rango de temperatura estable hace que este termopad sea una herramienta práctica cuando deseas mejorar el enfriamiento sin complicaciones innecesarias.