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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm
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Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm

4.00 €
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Disponibile in magazzino esterno
Preferiti
Thermal Grizzly
Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Quantità/Peso
1 pz
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
2.0 mm
Vedi tutte le caratteristiche

Descrizione

Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm è un termopad per persone che desiderano un miglior contatto tra dissipatore e chip, dove la pasta termica non è pratica – VRM, chip di memoria su GPU, chip attorno al socket CPU, console e altro. Questa è una soluzione mid/high-end con focus su un trasferimento termico stabile e un'installazione facile. Con la sua conduttività termica di 8 W/mk e spessore di 2.0 mm, questo pad è adatto quando hai spazi più ampi da riempire tra raffreddamento e componente. Funziona in un ampio intervallo di temperatura da -100° C a +250° C, il che lo rende adatto anche per modifiche più serie e sistemi sotto carico.

Cosa ottieni

Ottieni un termopad di dimensioni 30 x 30 mm, che è sufficiente per coprire un chip più grande o diversi componenti più piccoli, se lo tagli su misura. Lo spessore di 2.0 mm ti aiuta a compensare irregolarità o maggiore distanza tra raffreddamento ed elementi della scheda, senza spalmare e senza dover applicare la pasta in modo preciso. La conduttività termica di 8 W/mk è un solido equilibrio tra flessibilità e buon scambio termico – adatto per VRM, memoria, chip in console o mini PC. L'intervallo di temperatura da -100° C a +250° C significa che il pad rimane stabile sia a basse che a temperature di carico piuttosto elevate, senza sciogliersi o indurirsi inaspettatamente.

  • Termopad di Thermal Grizzly, rivolto a appassionati e persone che desiderano un contatto termico affidabile senza compromessi inutili.
  • Conduttività termica 8 W/mk, che assicura un efficace trasferimento di calore dai chip al dissipatore in sistemi sotto carico.
  • Dimensione 30 x 30 mm, comoda per coprire aree VRM, moduli di memoria o controller più grandi, con possibilità di taglio su misura.
  • Spessore 2.0 mm, adatto per situazioni con maggiore gioco tra i componenti e il radiatore, dove i pad sottili non sono sufficienti.
  • Intervallo di temperatura da -100° C a +250° C, che offre tranquillità sotto carico prolungato e temperature di lavoro più elevate.
  • Confezione monouso – 1 pz., che è pratico se hai bisogno di esattamente un pad per una riparazione o un upgrade specifico.
  • Codice prodotto TG-MP8-30-30-20-1R, facile da riferire, se desideri ordinare di nuovo la stessa dimensione e spessore.

Per chi è adatto

È adatto se stai sostituendo o aggiungendo termopad su GPU, sezioni VRM, chip di memoria o altri componenti, dove i pad standard sono usurati o di scarsa qualità. È anche una buona opzione per modifiche più precise sul raffreddamento, dove sai di aver bisogno di uno spessore esatto di 2.0 mm. Se stai cercando pad ultra sottili per un gioco minimo o un pacchetto con molte dimensioni in un solo pacchetto, questo modello specifico potrebbe non essere la scelta più comoda.

La combinazione di 8 W/mk di conduttività termica, spessore di 2.0 mm e un intervallo di temperatura stabile rende questo termopad uno strumento pratico quando desideri migliorare il raffreddamento senza complicazioni inutili.

Caratteristiche complete

Produttore
Thermal Grizzly
Tipo
Pad termico
Codice prodotto
TG-MP8-30-30-20-1R
Quantità/Peso
1 pz
Temperatura limite
-100° C / +250° C
Conduttività termica
8 W/mk
Dimensione del termopad
30 x 30 mm
Spessore del termopad
2.0 mm
Garanzia
0 mesi
Dimensioni (mm)
30 x 30 x 2

Recensioni

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