
Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm
- Fabricante
- OEM
- Tipo
- Pasta térmica
- Conductividad térmica
- 5.5 W/mK
- Tamaño del pad térmico
- 15 x 15 mm
- Grosor del pad térmico
- 0.5 mm
Descripción
Este almohadilla térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm es una almohadilla térmica azul compacta para aplicaciones precisas – desde la refrigeración de VRM y chips de memoria hasta pequeños controladores y módulos. Se posiciona como una solución práctica y técnicamente equilibrada, con buena conductividad térmica y suavidad, que ayuda a llenar las irregularidades entre el chip y el disipador. El tamaño 15 x 15 mm y el grosor 0.5 mm lo hacen conveniente para lugares con espacio limitado, donde no quieres arriesgar un hueco demasiado grande. El rango de temperatura de trabajo de -40° ~ 150° cubre escenarios típicos de PC, consumo e industriales sin drama.
Qué obtienes
Con una conductividad térmica 5.5 W/mK, esta almohadilla térmica es una mejora notable en comparación con las almohadillas baratas de gama baja y ayuda a que el calor del chip llegue de manera más eficiente al disipador. El grosor de 0.5 mm es bueno si tu enfriador se ajusta casi perfectamente, pero aún tiene pequeños huecos que la pasta térmica por sí sola no puede compensar. Gracias a la dureza Shore C 25, el material es lo suficientemente suave como para adaptarse a las superficies, pero no tan blando como para desgarrarse fácilmente durante la instalación. La densidad 2.7 g/cm3 sugiere un material denso con una transferencia térmica decente, sin ser demasiado pesado o quebradizo. Añade el amplio rango de temperatura y obtienes una almohadilla térmica estable para un funcionamiento a largo plazo en diversos entornos.
- Conductividad térmica 5.5 W/mK, que asegura una buena transferencia de calor de los chips al disipador o carcasa metálica.
- Rango de temperatura de trabajo -40° ~ 150°, adecuado para PC, electrónica de consumo y condiciones más exigentes.
- Tamaños compactos 15 x 15 mm, convenientes para VRAM, VRM, pequeños controladores y otros componentes pequeños.
- Grosor 0.5 mm, ideal cuando la distancia entre el componente y el disipador es pequeña, pero no es perfectamente cero.
- Dureza Shore C 25, que proporciona un equilibrio entre suavidad para un buen ajuste y suficiente resistencia durante la instalación.
- Densidad 2.7 g/cm3, que sugiere un material estable con un buen compromiso entre durabilidad y propiedades térmicas.
- Color azul para fácil diferenciación visual de otras almohadillas y una instalación más sencilla en un chasis ajustado.
Para quién es adecuado
Esta almohadilla térmica es adecuada si deseas reemplazar o mejorar la refrigeración de chips de memoria, módulos VRM u otros pequeños elementos en un PC, laptop u otro dispositivo. Es ideal para usuarios que saben qué distancia tienen entre los componentes y el disipador y necesitan una almohadilla delgada. Si necesitas una almohadilla gruesa para grandes huecos o un overclocking extremo con material de gama alta, es mejor buscar otro tipo de almohadilla térmica.
Lo más sensato aquí es la combinación de una conductividad térmica razonable 5.5 W/mK, un perfil delgado 0.5 mm y límites de temperatura estables, lo que lo convierte en una opción práctica para muchas reparaciones y modificaciones diarias y de entusiastas.
Características completas
- Fabricante
-
OEM
- Tipo
- Pasta térmica
- Densidad
- 2.7 g/cm3
- Temperatura límite
- -40° ~ 150°
- Conductividad térmica
- 5.5 W/mK
- Tipo
- Almohadilla térmica
- Color
- Azul
- Tamaño del pad térmico
- 15 x 15 mm
- Grosor del pad térmico
- 0.5 mm
- Dureza
- Shore C 25
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