Pasta termica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm

Questo termopad OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm è un pad termico blu compatto per applicazioni di precisione – dal raffreddamento di chip VRM e memoria a piccoli controller e moduli. Si posiziona come una soluzione pratica e tecnicamente bilanciata, con buona conduttività termica e morbidezza, che aiuta a riempire le irregolarità tra il chip e il dissipatore. La dimensione 15 x 15 mm e lo spessore 0.5 mm lo rendono comodo per spazi ristretti, dove non vuoi rischiare un gap troppo grande. L'intervallo di temperatura di lavoro da -40° ~ 150° copre scenari tipici per PC, consumer e industriali senza drammi.

Cosa ottieni

Con una conduttività termica 5.5 W/mK questo termopad è un notevole upgrade rispetto ai pad economici di bassa qualità e aiuta il calore dal chip a raggiungere il dissipatore in modo più efficiente. Lo spessore di 0.5 mm è buono se il dissipatore si adagia quasi perfettamente, ma ci sono comunque piccoli spazi che la pasta termica da sola non può compensare. Grazie alla durezza Shore C 25 il materiale è sufficientemente morbido per adattarsi alle superfici, ma non così morbido da strapparsi facilmente durante il montaggio. La densità 2.7 g/cm3 suggerisce un materiale compatto con un buon trasferimento termico, senza essere troppo pesante o friabile. Aggiungi anche l'ampio intervallo di temperatura e ottieni un pad termico stabile per un funzionamento a lungo termine in vari ambienti.

• Conduttività termica 5.5 W/mK, che garantisce un buon trasferimento di calore dai chip al dissipatore o al case metallico.
• Intervallo di temperatura di lavoro -40° ~ 150°, adatto per PC, elettronica di consumo e condizioni più gravose.
• Dimensioni compatte 15 x 15 mm, comode per VRAM, VRM, piccoli controller e altri componenti di piccole dimensioni.
• Spessore 0.5 mm, ideale quando la distanza tra il componente e il dissipatore è ridotta, ma non perfettamente zero.
• Durezza Shore C 25, che offre un equilibrio tra morbidezza per una buona aderenza e sufficiente robustezza durante il montaggio.
• Densità 2.7 g/cm3, che suggerisce un materiale stabile con un buon compromesso tra durata e proprietà termiche.
• Colore blu per una facile distinzione visiva da altri pad e un montaggio più semplice in un case compatto.

Per chi è adatto

Questo termopad è adatto se vuoi sostituire o migliorare il raffreddamento di chip di memoria, moduli VRM o altri piccoli elementi in PC, laptop o altri dispositivi. Si adatta bene a utenti che sanno quale distanza hanno tra i componenti e il dissipatore e hanno bisogno di un pad sottile. Se hai bisogno di un pad spesso per grandi spazi o per overclocking estremo con materiali di altissima qualità, è meglio cercare un altro tipo di termopad.

La cosa più sensata qui è la combinazione di una conduttività termica ragionevole 5.5 W/mK, un profilo sottile 0.5 mm e limiti di temperatura stabili, che lo rendono una scelta pratica per molte riparazioni e modifiche quotidiane e per appassionati.