Pâte thermique OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm

Ce pad thermique OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm est un pad thermique bleu compact pour des applications précises – du refroidissement des VRM et des puces mémoire aux petits contrôleurs et modules. Il se positionne comme une solution pratique et techniquement équilibrée, avec une bonne conductivité thermique et une douceur qui aide à combler les irrégularités entre la puce et le radiateur. La taille 15 x 15 mm et l'épaisseur 0.5 mm le rendent pratique pour les espaces restreints, où vous ne voulez pas risquer un trop grand écart. La plage de température de fonctionnement de -40° ~ 150° couvre des scénarios typiques de PC, de consommation et industriels sans drame.

Ce que vous obtenez

Avec une conductivité thermique de 5.5 W/mK, ce pad thermique est une amélioration significative par rapport aux pads bon marché d'entrée de gamme et aide la chaleur de la puce à atteindre le radiateur plus efficacement. L'épaisseur de 0.5 mm est bonne si votre refroidisseur est presque en contact, mais qu'il y a encore de petits espaces que la pâte thermique ne peut pas compenser. Grâce à la dureté Shore C 25, le matériau est suffisamment doux pour s'adapter aux surfaces, mais pas trop doux pour se déchirer facilement lors de l'installation. La densité 2.7 g/cm3 indique un matériau dense avec un transfert thermique décent, sans être trop lourd ou friable. Ajoutez à cela la large plage de température et vous obtenez un pad thermique stable pour un fonctionnement à long terme dans divers environnements.

• Conductivité thermique 5.5 W/mK, assurant un bon transfert de chaleur des puces vers le radiateur ou le boîtier métallique.
• Plage de température de fonctionnement -40° ~ 150°, adaptée aux PC, à l'électronique grand public et à des conditions plus difficiles.
• Taille compacte 15 x 15 mm, pratique pour la VRAM, les VRM, les petits contrôleurs et d'autres petits composants.
• Épaisseur 0.5 mm, idéale lorsque la distance entre le composant et le radiateur est faible, mais pas parfaitement nulle.
• Dureté Shore C 25, offrant un équilibre entre douceur pour un bon ajustement et une résistance suffisante lors de l'installation.
• Densité 2.7 g/cm3, suggérant un matériau stable avec un bon compromis entre durabilité et propriétés thermiques.
• Couleur bleue pour une distinction visuelle facile des autres pads et une installation plus facile dans un châssis compact.

Pour qui est-il adapté

Ce pad thermique est adapté si vous souhaitez remplacer ou améliorer le refroidissement des puces mémoire, des modules VRM ou d'autres petits éléments dans un PC, un ordinateur portable ou un autre appareil. Il convient bien aux utilisateurs qui savent quelle distance ils ont entre les composants et le radiateur et qui ont besoin d'un pad fin. Si vous avez besoin d'un pad épais pour de grands espaces ou un overclocking extrême avec un matériau de très haute qualité, il vaut mieux chercher un autre type de pad thermique.

Le plus sensé ici est la combinaison d'une conductivité thermique raisonnable 5.5 W/mK, d'un profil mince 0.5 mm et de limites de température stables, ce qui en fait un choix pratique pour de nombreuses réparations et modifications quotidiennes et d'enthousiastes.