Suche…
Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g
Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g

Kolink Umbra Pro TP-1 Wärmeleitpaste - 1.5g

5.00 €
Gewinne 5 Punkte
Verfügbar im externen Lager
Favoriten
Kolink
Hersteller
Kolink
Art
Wärmeleitpaste
Menge/Gewicht
1.5g
Wärmeleitfähigkeit
12.8 W/mk
Alle Spezifikationen ansehen

Beschreibung

Kolink Umbra Pro TP-1 ist eine Wärmeleitpaste, die sich an Menschen richtet, die stabile Temperaturen ohne überflüssige Marketingwunder wünschen. Du erhältst eine kompakte Verpackung von 1.5g, die völlig ausreichend für mehrere Anwendungen auf CPU oder GPU ist, abhängig von der Größe des Chips. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12.8 W/mk ist die Paste auf einem anständigen „Performance“-Niveau für Gaming und ernsthafte Lasten. Sie ist sowohl für einen neuen Build als auch für das Auffrischen eines alten Systems geeignet, das bereits hohe Temperaturen erreicht hat.

Was du bekommst

Das Wesentliche bei Umbra Pro TP-1 ist das Gleichgewicht zwischen hoher Wärmeleitfähigkeit 12.8 W/mk und einer Konsistenz, die eine einfache Anwendung ermöglicht. Die Viskosität von 3 g/cm³ bedeutet, dass die Paste nicht zu flüssig ist und nicht ausläuft, aber auch nicht so fest, dass sie schwer aufzutragen ist – das hilft, die mikroskopisch kleinen Unebenheiten zwischen der Kappe der CPU/GPU und der Basis des Kühlers gut zu füllen. Die Menge von 1.5g reicht dir bequem für mehrere Montage-/Demontagezyklen oder für einen CPU + ein bis zwei GPU-Versuche, wenn du mit verschiedenen Anwendungsmethoden experimentieren möchtest. Die Null-Garantie hier ist kein Problem – die Wärmeleitpaste ist ein Verbrauchsmaterial und tatsächlich sind die Spezifikationen und die richtige Anwendung entscheidend.

  • Wärmeleitpaste Kolink Umbra Pro TP-1 vom Typ Wärmeleitpaste, geeignet für CPU- und GPU-Anwendungen.
  • Wärmeleitfähigkeit 12.8 W/mk, die hilft, die Wärme vom Chip zum Kühler bei Gaming und längerer Last besser zu übertragen.
  • Menge 1.5g, ausreichend für mehrere Anwendungen oder für mehrere Tests mit verschiedenen Kühlern.
  • Viskosität 3 g/cm³, die eine gute Dichte gewährleistet – sie läuft nicht leicht aus und füllt mikronische Unebenheiten effektiv aus.
  • Hersteller Kolink, bekannt in PC-Enthusiasten-Kreisen mit Fokus auf Komponenten für Custom-Bauten.
  • Kategorisiert als Wärmeleitpaste, die für den Kontakt zwischen Chip und Kühler gedacht ist, nicht für Wärmeleitpads oder andere Anwendungen.
  • Garantie 0 Monate, typisch für Verbrauchsmaterialien dieser Art, bei denen die richtige Anwendung entscheidend ist, nicht der Service.

Für wen es geeignet ist

Geeignet, wenn du einen Gaming- oder Arbeits-PC zusammenbaust und etwas Sinnvolleres als die billigsten Pasten möchtest, aber ohne extremen Overclocking zu verfolgen. Eine gute Wahl ist auch für die Serviceauffrischung alter Maschinen, Laptops oder GPUs, bei denen die alte Paste bereits ausgetrocknet ist. Wenn du in einem Szenario mit extremen Temperaturen und aggressivem Overclocking bist, möchtest du vielleicht auch mit spezialisierteren Lösungen vergleichen, aber für massives Gaming und den täglichen Gebrauch ist dies eine völlig angemessene Wahl.

Das Sinnvollste hier ist die Kombination aus 12.8 W/mk Wärmeleitfähigkeit, gut gewählter Viskosität und 1.5g Menge, die mehrere Projekte abdeckt, ohne für überflüssiges Volumen zu zahlen, das einfach in der Schublade liegen würde.

Vollständige Spezifikationen

Hersteller
Kolink
Art
Wärmeleitpaste
Menge/Gewicht
1.5g
Wärmeleitfähigkeit
12.8 W/mk
Andere
Viskosität: 3 g/cm³
Typ
Wärmeleitpaste
Garantie
0 Monate

Bewertungen

Es gibt noch keine Bewertungen für dieses Produkt. Sei der Erste!

Ähnliche Produkte

Messenger