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Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 1.5g Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 1.5g Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 1.5g
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Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 - 1.5g

5.00 €
Gana 5 puntos
Disponible en el almacén externo
Favoritos
Kolink
Fabricante
Kolink
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
1.5g
Conductividad térmica
12.8 W/mk
Ver todas las características

Descripción

Kolink Umbra Pro TP-1 es una pasta térmica, dirigida a personas que quieren temperaturas estables sin maravillas de marketing innecesarias. Obtienes un empaque compacto de 1.5g, completamente suficiente para varias aplicaciones sobre CPU o GPU, dependiendo del tamaño del chip. Con una conductividad térmica de 12.8 W/mk, la pasta está en un nivel de “performance” decente para gaming y cargas más serias. Es adecuada tanto para un nuevo build como para refrescar un sistema antiguo que ya ha elevado sus temperaturas.

¿Qué obtienes?

Lo principal de Umbra Pro TP-1 es el equilibrio entre alta conductividad térmica 12.8 W/mk y una consistencia que permite una fácil aplicación. La viscosidad de 3 g/cm³ significa que la pasta no es demasiado líquida y no se derrama, pero tampoco es un cemento que se aplica con dificultad; esto ayuda a llenar bien las microirregularidades entre la tapa del CPU/GPU y la base del enfriador. La cantidad de 1.5g es suficiente para varios ciclos de montaje/desmontaje o para un intento de CPU + uno o dos GPU, si quieres experimentar con diferentes métodos de aplicación. La garantía cero aquí no es un problema: la pasta térmica es un consumible y realmente lo importante son las especificaciones y la correcta aplicación.

  • Pasta térmica Kolink Umbra Pro TP-1 de tipo pasta térmica, adecuada para aplicaciones de CPU y GPU.
  • Conductividad térmica 12.8 W/mk, que ayuda a un mejor transporte de calor desde el chip al enfriador durante gaming y carga prolongada.
  • Cantidad 1.5g, suficiente para varias aplicaciones o para varias pruebas con diferentes enfriadores.
  • Viscosidad 3 g/cm³, que proporciona buena densidad: no se derrite fácilmente y llena eficazmente las microirregularidades.
  • Fabricante Kolink, conocido en los entornos de entusiastas de PC con enfoque en componentes para builds personalizadas.
  • Categorizada como pasta térmica, destinada al contacto entre chip y enfriador, y no para almohadillas térmicas u otras aplicaciones.
  • Garantía 0 meses, típico para consumibles de este tipo, donde lo clave es el uso correcto y no el soporte técnico.

¿Para quién es adecuada?

Es adecuada si ensamblas un PC de gaming o de trabajo y quieres algo más significativo que las pastas más baratas, pero sin buscar un overclock extremo. También es una buena opción para refrescar máquinas antiguas, laptops o GPU, donde la pasta antigua ya se ha secado. Si estás en un escenario con temperaturas extremas y un overclock agresivo, puede que quieras comparar con soluciones más especializadas, pero para gaming masivo y uso diario esta es una elección completamente adecuada.

Lo más sensato aquí es la combinación de conductividad térmica 12.8 W/mk, una viscosidad bien seleccionada y una cantidad de 1.5g que cubre varios proyectos, sin pagar por un volumen excesivo que simplemente se quedará en el cajón.

Características completas

Fabricante
Kolink
Tipo
Pasta térmica
Cantidad/Peso
1.5g
Conductividad térmica
12.8 W/mk
Otros
Viscosidad: 3 g/cm³
Tipo
Pasta térmica
Garantía
0 meses

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