Термо пад OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Термо падът OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm е компактна термична подложка за охлаждане на чипове, VRM, памет и други компоненти, където има луфт между повърхностите. Позиционира се в надеждния mid-range клас, с добра топлопроводимост и удобни размери за дребни елементи. Благодарение на топлопроводимост 5.5 W/mK и дебелина 1.5 mm, е подходящ за сцепване на температурата между компонент и радиатор там, където термопаста не е практична. Синият цвят помага и визуално да виждаш къде е поставен и дали покрива добре контактната зона.

Какво получаваш: мека, компресивна термоподложка, която компенсира неравности и разстояния между чип и радиатор, без да се разтича като термопаста. Плътността от 2.7 g/cm³ и твърдост Shore C 25 означават балансирана еластичност – достатъчно мека, за да запълни микропространства, но достатъчно стабилна, за да не се разкъсва лесно при монтаж. Температурният диапазон от -40° до 150° покрива типични PC и електронни приложения – от студен старт до сериозно натоварване. Размерът 15 x 15 mm е удобен за единични чипове; ако компонентът е по-голям, лесно можеш да комбинираш няколко пад-а.

• Топлопроводимост 5.5 W/mK, което позволява ефективен пренос на топлина между чипа и радиатора в масови PC и електронни конфигурации.
• Работен температурен диапазон -40° ~ 150°, подходящ за дългосрочна работа при стандартни и по-високи работни температури.
• Размер на термопада 15 x 15 mm, практичен за RAM чипове, VRM модули, малки контролери и други компактни компоненти.
• Дебелина 1.5 mm, която помага да запълниш по-големи луфтове между компонент и радиатор, където тънките подложки не стигат.
• Плътност 2.7 g/cm³ за стабилна структура, която не се деформира прекомерно и запазва добър контакт във времето.
• Твърдост Shore C 25, осигуряваща мекота за добро прилепване и едновременно достатъчна здравина при монтаж и демонтаж.
• Син цвят, който улеснява визуалния контрол при позициониране и при проверка на контактната площ.

За кого е подходящ: ако рефрешваш термопадовете на GPU, VRM, памет или друг хардуер и ти трябва универсална подложка с разумна дебелина, този модел върши добра работа. Особено е удобен за по-малки чипове и зони с по-голям луфт. Не е оптималният избор, ако ти трябва екстремно тънък пад или много висока топлопроводимост за hardcore овърклок.

Комбинацията от 5.5 W/mK, 1.5 mm дебелина и умерена твърдост прави този термо пад гъвкав избор за много сценарии – от поддръжка на готови системи до фино пипане по custom охлаждания.