Pâte thermique OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Le pad thermique OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm est un pad thermique compact pour le refroidissement des puces, VRM, mémoire et autres composants, où il y a un espace entre les surfaces. Il se positionne dans la classe mid-range fiable, avec une bonne conductivité thermique et des dimensions pratiques pour les petits éléments. Grâce à une conductivité thermique de 5.5 W/mK et une épaisseur de 1.5 mm, il est adapté pour le contact thermique entre le composant et le radiateur là où la pâte thermique n'est pas pratique. La couleur bleue aide également à visualiser où il est placé et s'il couvre bien la zone de contact.

Ce que tu obtiens: un pad thermique souple et compressible, qui compense les irrégularités et les distances entre la puce et le radiateur, sans couler comme de la pâte thermique. La densité de 2.7 g/cm³ et la dureté Shore C 25 signifient une élasticité équilibrée – suffisamment souple pour remplir les micro-espaces, mais suffisamment stable pour ne pas se déchirer facilement lors de l'installation. La plage de température de -40° à 150° couvre les applications PC et électroniques typiques – du démarrage à froid à une charge sérieuse. La taille 15 x 15 mm est pratique pour les puces uniques; si le composant est plus grand, tu peux facilement combiner plusieurs pads.

• Conductivité thermique de 5.5 W/mK, permettant un transfert de chaleur efficace entre la puce et le radiateur dans des configurations PC et électroniques courantes.
• Plage de température de fonctionnement de -40° ~ 150°, adaptée à un fonctionnement à long terme à des températures de travail standard et plus élevées.
• Taille du pad thermique de 15 x 15 mm, pratique pour les puces RAM, modules VRM, petits contrôleurs et autres composants compacts.
• Épaisseur de 1.5 mm, qui aide à combler les plus grands espaces entre le composant et le radiateur, là où les pads fins ne suffisent pas.
• Densité de 2.7 g/cm³ pour une structure stable, qui ne se déforme pas excessivement et maintient un bon contact dans le temps.
• Dureté de Shore C 25, assurant une douceur pour un bon ajustement et en même temps une résistance suffisante lors de l'installation et du démontage.
• Couleur bleue, qui facilite le contrôle visuel lors du positionnement et lors de la vérification de la surface de contact.

Pour qui est-il adapté: si tu rafraîchis les pads thermiques des GPU, VRM, mémoire ou autre matériel et que tu as besoin d'un pad universel avec une épaisseur raisonnable, ce modèle fait bien le travail. Il est particulièrement pratique pour les petites puces et les zones avec un plus grand espace. Ce n'est pas le choix optimal si tu as besoin d'un pad extrêmement fin ou d'une conductivité thermique très élevée pour un overclocking hardcore.

La combinaison de 5.5 W/mK, 1.5 mm d'épaisseur et de dureté modérée fait de ce pad thermique un choix flexible pour de nombreux scénarios – du support de systèmes prêts à l'emploi à des ajustements fins sur des refroidissements personnalisés.