Pasta termica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Il termopad OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm è un pad termico compatto per il raffreddamento di chip, VRM, memoria e altri componenti, dove c'è spazio tra le superfici. Si posiziona nella fascia mid-range affidabile, con buona conduttività termica e dimensioni pratiche per piccoli elementi. Grazie alla conduttività termica di 5.5 W/mK e uno spessore di 1.5 mm, è adatto per il trasferimento di temperatura tra componente e radiatore dove la pasta termica non è pratica. Il colore blu aiuta anche a vedere visivamente dove è posizionato e se copre bene l'area di contatto.

Cosa ottieni: un pad termico morbido e compressivo, che compensa le irregolarità e le distanze tra chip e radiatore, senza colare come la pasta termica. La densità di 2.7 g/cm³ e la durezza Shore C 25 significano un'elasticità bilanciata – abbastanza morbido da riempire microspazi, ma abbastanza stabile da non strapparsi facilmente durante il montaggio. L'intervallo di temperatura da -40° a 150° copre applicazioni tipiche per PC ed elettronica – dall'avvio a freddo a carichi pesanti. La dimensione 15 x 15 mm è comoda per chip singoli; se il componente è più grande, puoi facilmente combinare più pad.

• Conduttività termica 5.5 W/mK, che consente un'efficace trasmissione del calore tra il chip e il radiatore in configurazioni PC ed elettroniche di massa.
• Intervallo di temperatura di lavoro -40° ~ 150°, adatto per un funzionamento a lungo termine a temperature di lavoro standard e superiori.
• Dimensione del termopad 15 x 15 mm, pratica per chip RAM, moduli VRM, piccoli controller e altri componenti compatti.
• Spessore di 1.5 mm, che aiuta a riempire spazi più grandi tra componente e radiatore, dove i pad sottili non arrivano.
• Densità 2.7 g/cm³ per una struttura stabile, che non si deforma eccessivamente e mantiene un buon contatto nel tempo.
• Durezza Shore C 25, che fornisce morbidezza per una buona aderenza e allo stesso tempo sufficiente resistenza durante il montaggio e lo smontaggio.
• Colore blu, che facilita il controllo visivo durante il posizionamento e la verifica dell'area di contatto.

Per chi è adatto: se stai aggiornando i termopad di GPU, VRM, memoria o altro hardware e hai bisogno di un pad universale con uno spessore ragionevole, questo modello funziona bene. È particolarmente comodo per chip più piccoli e aree con maggiore spazio. Non è la scelta ottimale se hai bisogno di un pad estremamente sottile o di una conduttività termica molto alta per overclocking hardcore.

La combinazione di 5.5 W/mK, 1.5 mm di spessore e durezza moderata rende questo termopad una scelta flessibile per molti scenari – dal supporto di sistemi pronti a ritocchi fini su raffreddamenti personalizzati.