Термо пад OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Термо пад OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm є компактною термічною підкладкою для охолодження чіпів, VRM, пам'яті та інших компонентів, де є зазор між поверхнями. Позиціонується в надійному середньому класі, з хорошою теплопровідністю та зручними розмірами для дрібних елементів. Завдяки теплопровідності 5.5 W/mK та товщині 1.5 mm, підходить для з'єднання температури між компонентом і радіатором там, де термопаста не є практичною. Синій колір також допомагає візуально бачити, де він розташований і чи добре покриває контактну зону.

Що ти отримуєш: м'яка, компресійна термопідкладка, яка компенсує нерівності та відстані між чіпом і радіатором, не розтікаючись, як термопаста. Щільність 2.7 g/cm³ та твердість Shore C 25 означають збалансовану еластичність – достатньо м'яка, щоб заповнити мікропростори, але достатньо стабільна, щоб не рватися легко під час монтажу. Температурний діапазон від -40° до 150° покриває типові ПК та електронні застосування – від холодного старту до серйозного навантаження. Розмір 15 x 15 mm зручний для одиночних чіпів; якщо компонент більший, легко можеш комбінувати кілька падів.

• Теплопровідність 5.5 W/mK, що дозволяє ефективний переніс тепла між чіпом і радіатором у масових ПК та електронних конфігураціях.
• Робочий температурний діапазон -40° ~ 150°, підходящий для тривалої роботи при стандартних та вищих робочих температурах.
• Розмір термопада 15 x 15 mm, практичний для RAM чіпів, VRM модулів, малих контролерів та інших компактних компонентів.
• Товщина 1.5 mm, яка допомагає заповнити більші зазори між компонентом і радіатором, де тонкі підкладки не доходять.
• Щільність 2.7 g/cm³ для стабільної структури, яка не деформується надмірно і зберігає хороший контакт з часом.
• Твердість Shore C 25, що забезпечує м'якість для хорошого прилягання і одночасно достатню міцність при монтажі та демонтажі.
• Синій колір, який полегшує візуальний контроль при позиціонуванні та перевірці контактної площі.

Для кого підходить: якщо ти оновлюєш термопади на GPU, VRM, пам'яті або іншому апаратному забезпеченні і тобі потрібна універсальна підкладка з розумною товщиною, ця модель добре справляється. Особливо зручна для менших чіпів і зон з більшим зазором. Не є оптимальним вибором, якщо тобі потрібен екстремально тонкий пад або дуже висока теплопровідність для hardcore оверклокінгу.

Комбінація 5.5 W/mK, 1.5 mm товщини та помірної твердості робить цей термо пад гнучким вибором для багатьох сценаріїв – від підтримки готових систем до тонкого налаштування кастомного охолодження.