Pad termic OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Termo pad-ul OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm este o pad termică compactă pentru răcirea chip-urilor, VRM, memoriei și altor componente, unde există un spațiu între suprafețe. Se poziționează în clasa de mijloc de încredere, cu o conductivitate termică bună și dimensiuni convenabile pentru elemente mici. Datorită conductivității termice de 5.5 W/mK și grosimii de 1.5 mm, este potrivit pentru a menține temperatura între componentă și radiator acolo unde pasta termică nu este practică. Culoarea albastră ajută și vizual să vezi unde este plasat și dacă acoperă bine zona de contact.

Ce primești: o pad termică moale, compresivă, care compensează denivelările și distanțele dintre chip și radiator, fără a se întinde ca pasta termică. Densitatea de 2.7 g/cm³ și duritatea Shore C 25 înseamnă elasticitate echilibrată – suficient de moale pentru a umple microspațiile, dar suficient de stabilă pentru a nu se rupe ușor la montaj. Intervalul de temperatură de -40° până la 150° acoperă aplicațiile tipice PC și electronice – de la pornire la rece până la sarcini serioase. Dimensiunea 15 x 15 mm este convenabilă pentru chip-uri unice; dacă componenta este mai mare, poți combina cu ușurință mai multe pad-uri.

• Conductivitate termică de 5.5 W/mK, care permite transferul eficient de căldură între chip și radiator în configurații PC și electronice de masă.
• Interval de temperatură de lucru -40° ~ 150°, potrivit pentru utilizare pe termen lung la temperaturi de lucru standard și mai ridicate.
• Dimensiunea pad-ului termic 15 x 15 mm, practică pentru chip-uri RAM, module VRM, controlere mici și alte componente compacte.
• Grosime de 1.5 mm, care ajută la umplerea spațiilor mai mari între componentă și radiator, unde pad-urile subțiri nu ajung.
• Densitate de 2.7 g/cm³ pentru o structură stabilă, care nu se deformează excesiv și păstrează un contact bun în timp.
• Duritate Shore C 25, asigurându-se că este suficient de moale pentru o prindere bună și în același timp suficient de rezistentă la montaj și demontaj.
• Culoare albastră, care facilitează controlul vizual la poziționare și la verificarea suprafeței de contact.

Pentru cine este potrivit: dacă îți actualizezi pad-urile termice de GPU, VRM, memorie sau alt hardware și ai nevoie de o pad universală cu grosime rezonabilă, acest model își face treaba bine. Este deosebit de convenabil pentru chip-uri mai mici și zone cu un spațiu mai mare. Nu este cea mai bună alegere dacă ai nevoie de un pad extrem de subțire sau de o conductivitate termică foarte ridicată pentru overclocking hardcore.

Combinația de 5.5 W/mK, 1.5 mm grosime și duritate moderată face ca acest termo pad să fie o alegere flexibilă pentru multe scenarii – de la întreținerea sistemelor gata făcute până la ajustări fine ale răcirilor personalizate.