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Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm
Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Pasta térmica OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

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Fabricante
OEM
Tipo
Pasta térmica
Conductividad térmica
5.5 W/mK
Tamaño del pad térmico
15 x 15 mm
Grosor del pad térmico
1.5 mm
Ver todas las características

Descripción

El térmico OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm es una almohadilla térmica compacta para enfriar chips, VRM, memoria y otros componentes donde hay espacio entre las superficies. Se posiciona en la confiable clase media, con buena conductividad térmica y tamaños convenientes para elementos pequeños. Gracias a su conductividad térmica de 5.5 W/mK y un grosor de 1.5 mm, es adecuado para unir la temperatura entre el componente y el radiador donde la pasta térmica no es práctica. El color azul también ayuda a visualizar dónde está colocado y si cubre bien la zona de contacto.

Qué obtienes: una almohadilla térmica suave y compresible, que compensa las irregularidades y distancias entre el chip y el radiador, sin derramarse como la pasta térmica. La densidad de 2.7 g/cm³ y dureza Shore C 25 significan una elasticidad equilibrada – lo suficientemente suave para llenar microespacios, pero lo suficientemente estable para no rasgarse fácilmente durante la instalación. El rango de temperatura de -40° a 150° cubre aplicaciones típicas de PC y electrónicas – desde un arranque en frío hasta una carga pesada. El tamaño 15 x 15 mm es conveniente para chips individuales; si el componente es más grande, puedes combinar fácilmente varias almohadillas.

  • Conductividad térmica 5.5 W/mK, lo que permite una transferencia de calor efectiva entre el chip y el radiador en configuraciones de PC y electrónicas masivas.
  • Rango de temperatura de trabajo -40° ~ 150°, adecuado para un funcionamiento a largo plazo en temperaturas de trabajo estándar y superiores.
  • Tamaño de la almohadilla térmica 15 x 15 mm, práctico para chips de RAM, módulos VRM, pequeños controladores y otros componentes compactos.
  • Grosor de 1.5 mm, que ayuda a llenar espacios más grandes entre el componente y el radiador, donde las almohadillas delgadas no llegan.
  • Densidad 2.7 g/cm³ para una estructura estable, que no se deforma excesivamente y mantiene un buen contacto con el tiempo.
  • Dureza Shore C 25, que proporciona suavidad para un buen ajuste y al mismo tiempo suficiente resistencia durante la instalación y desinstalación.
  • Color azul, que facilita el control visual al posicionar y al verificar la superficie de contacto.

Para quién es adecuado: si estás refrescando las almohadillas térmicas de GPU, VRM, memoria u otro hardware y necesitas una almohadilla universal con un grosor razonable, este modelo hace un buen trabajo. Es especialmente conveniente para chips más pequeños y áreas con mayor espacio. No es la opción óptima si necesitas una almohadilla extremadamente delgada o una conductividad térmica muy alta para overclocking extremo.

La combinación de 5.5 W/mK, 1.5 mm de grosor y dureza moderada hace que esta almohadilla térmica sea una opción flexible para muchos escenarios – desde el soporte de sistemas listos hasta ajustes finos en refrigeraciones personalizadas.

Características completas

Fabricante
OEM
Tipo
Pasta térmica
Densidad
2.7 g/cm3
Temperatura límite
-40° ~ 150°
Conductividad térmica
5.5 W/mK
Tipo
Almohadilla térmica
Color
Azul
Tamaño del pad térmico
15 x 15 mm
Grosor del pad térmico
1.5 mm
Dureza
Shore C 25

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