Thermal Pad OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm

Das OEM Thermal Pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm ist ein kompaktes Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips, VRM, Speicher und anderen Komponenten, wo es einen Spalt zwischen den Oberflächen gibt. Es positioniert sich im zuverlässigen Mid-Range-Segment, mit guter Wärmeleitfähigkeit und praktischen Abmessungen für kleine Elemente. Dank einer Wärmeleitfähigkeit von 5.5 W/mK und einer Dicke von 1.5 mm ist es geeignet, um die Temperatur zwischen Komponente und Kühler dort zu verbinden, wo Wärmeleitpaste nicht praktikabel ist. Die blaue Farbe hilft auch visuell zu erkennen, wo es platziert ist und ob es die Kontaktfläche gut abdeckt.

Was du bekommst: ein weiches, kompressibles Wärmeleitpad, das Unebenheiten und Abstände zwischen Chip und Kühler ausgleicht, ohne sich wie Wärmeleitpaste zu verflüssigen. Die Dichte von 2.7 g/cm³ und die Härte von Shore C 25 bedeuten ausgewogene Elastizität – ausreichend weich, um Mikroräume zu füllen, aber stabil genug, um beim Einbau nicht leicht zu reißen. Der Temperaturbereich von -40° bis 150° deckt typische PC- und Elektronik-Anwendungen ab – vom Kaltstart bis zur hohen Belastung. Die Größe 15 x 15 mm ist praktisch für einzelne Chips; wenn die Komponente größer ist, kannst du leicht mehrere Pads kombinieren.

• Wärmeleitfähigkeit von 5.5 W/mK, die einen effektiven Wärmeübergang zwischen Chip und Kühler in gängigen PC- und Elektronik-Konfigurationen ermöglicht.
• Temperaturbereich von -40° ~ 150°, geeignet für den langfristigen Betrieb bei Standard- und höheren Betriebstemperaturen.
• Größe des Wärmeleitpads 15 x 15 mm, praktisch für RAM-Chips, VRM-Module, kleine Controller und andere kompakte Komponenten.
• Dicke von 1.5 mm, die hilft, größere Spalten zwischen Komponente und Kühler zu füllen, wo dünne Pads nicht ausreichen.
• Dichte von 2.7 g/cm³ für eine stabile Struktur, die sich nicht übermäßig verformt und über die Zeit guten Kontakt hält.
• Härte von Shore C 25, die Weichheit für guten Sitz und gleichzeitig ausreichende Festigkeit beim Einbau und Ausbau gewährleistet.
• Blaue Farbe, die die visuelle Kontrolle beim Positionieren und Überprüfen der Kontaktfläche erleichtert.

Für wen es geeignet ist: wenn du die Wärmeleitpads von GPU, VRM, Speicher oder anderer Hardware erneuerst und ein universelles Pad mit angemessener Dicke benötigst, ist dieses Modell eine gute Wahl. Besonders praktisch für kleinere Chips und Bereiche mit größeren Spalten. Es ist nicht die optimale Wahl, wenn du ein extrem dünnes Pad oder eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit für Hardcore-Overclocking benötigst.

Die Kombination aus 5.5 W/mK, 1.5 mm Dicke und moderater Härte macht dieses Wärmeleitpad zu einer flexiblen Wahl für viele Szenarien – von der Unterstützung von Fertigsystemen bis hin zu feinen Anpassungen bei Custom-Kühlungen.